全球晶圆(Global Foundries)喊出以全球市场占有率3成为目标!各家晶圆厂纷纷展开市占率保卫战,仅管联电也表示将以冲市占率为目标,不过执行长孙世伟还是不忘股东权益报酬率,他说必须在两者间求取适切平衡。联电也认
美商博通(Broadcom)第一季营收较上季成长0%到5%,英飞凌连续第二个季度出现盈余并调高财测;虽然多家IC设计公司第一季营运优于预期,库存金额也同步增加,为第二、三季晶圆代工厂商台积电(2330)、联电(2303)
晶圆代工大厂联华电子(UMC,联电)日前公布2009年第四季财务报告,当季营收为新台币 277.5亿元,与上季的新台币274.1亿元相比成长1.2%,较去年同期的新台币185.4亿元成长约50 %。 联电执行长孙世伟表示:「09年本
全球晶圆(Global Foundries)喊出以全球市场占有率3成为目标!各家晶圆厂纷纷展开市占率保卫战,仅管联电也表示将以冲市占率为目标,不过执行长孙世伟还是不忘股东权益报酬率,他说必须在两者间求取适切平衡。联电也认
继台积电提高2010年资本支出达48亿美元,晶圆专工大厂联电3日亦宣布,提高2010年资本支出达12亿~15亿美元,其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示,联电65纳米成长会非常迅速,45/40纳米世代
据国外媒体报道,联电周三宣布该公司第四季度净利润为44亿新台币,扭转了上年同期亏损的局面。联电是全球第二大芯片代工商,排名仅次于台积电。联电表示2009年第四季度净利润为44亿新台币,每股收益0.35新台币。2008
晶圆代工大厂联电(2303)昨日举行法说会,由于联电董事会昨起实施三十万张库藏股,成为推升台股最大功臣,相较于台积电今年48亿美元资本支出,联电今年资本支出仅12-15亿美元,联电执行长孙世伟说,不与同业进入「军
据国外媒体报道,联电周三宣布该公司第四季度净利润为44亿新台币,扭转了上年同期亏损的局面。联电是全球第二大芯片代工商,排名仅次于台积电。联电表示2009年第四季度净利润为44亿新台币,每股收益0.35新台币。2008
联电今日法说会中公布第1季展望不算淡,法人发问也较以往热络,联电执行长孙世伟和财务长刘启东沉稳应对,针对同业竞争,新能源事业如LED、太阳能的布局,以及实施库藏股目的一一说明。 联电(2303-TW)今日法说会
联电今年资本支出提高新台币约380-480亿元,较去年倍增。联电执行长孙世伟表示,联电绝对不会与同业进入军备竞赛,而且也和同业如GlobalFoundries客户目标并不完全重迭,资本支出风险较低。 联电今日在远企举行
联电(2303)预期本季产能利用率维持于85%以上高档,晶圆出货量与上一季持平,惟因产品组合配合客户,整体平均销售金额减少3%以内,以此推估,本季营收会比上季小减。 联电上季营收达98年单季最高,上季产能利用率为8
自超威(AMD)独立出去的半导体公司Globalfoundries Inc合并特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd)之后,自许未来三年内,将拿下三成晶圆代工的市场。 Globalfoundries Inc主要股东阿布扎
据国外媒体报道,联电周三宣布该公司第四季度净利润为44亿新台币,扭转了上年同期亏损的局面。联电是全球第二大芯片代工商,排名仅次于台积电。联电表示2009年第四季度净利润为44亿新台币,每股收益0.35新台币。2008
晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮,台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元,较2000年次高纪录的33亿美元大增45%,亦较2009年暴增70%,令市场咋舌!同时据统计,目前台积电在45/40奈米制程高达
晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮,台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元,较2000年次高纪录的33亿美元大增45%,亦较2009年暴增70%,令市场咋舌!同时据统计,目前台积电在45/40奈米制程高达
晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮,台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元,较2000年次高纪录的33亿美元大增45%,亦较2009年暴增70%,令市场咋舌!同时据统计,目前台积电在45/40奈米制程高达
Globalfoundreies(GF)争取联发科手机芯片代工订单,在目前12 吋晶圆需求短缺的趋势下,对晶圆双雄威胁暂时不大。因为12吋晶圆大饼扩大,然而,今年晶圆代工厂资本支出大开,不少外资担心产能过剩,一旦景气停缩,G
晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮,台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元,较2000年次高纪录的33亿美元大增45%,亦较2009年暴增70%,令市场咋舌!同时据统计,目前台积电在45/40奈米制程高达
根据市调机构IC Insights最新统计,2009年全球晶圆代工市场前10大厂排名基本上没有太大变化,虽然受到金融海啸冲击,但台积电仍稳居龙头宝座,年度营收与二哥联电间也维持约3倍的差距。而值得注意之处,是Globalfoun
手机与模拟芯片大厂德仪(TI)公布去年第四季财报,单季获利年增逾五倍,营收年增21%,今年首季营收也可望成长,由于德仪是国内晶圆双雄12吋先进制程主力客户,财报展望佳,使台积(2330)、联电(2303)本季营运也看