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台积电、联电营收双报捷　新年将调高资本支出

时间：2010-02-05 06:36:00

关键字：台积电联电先进制程 FAB

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[导读]晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)日前公布2009年第四季财务报告，当季营收为新台币 277.5亿元，与上季的新台币274.1亿元相比成长1.2%，较去年同期的新台币185.4亿元成长约50 %。联电执行长孙世伟表示：「09年本

晶圆代工大厂联华电子(UMC，联电)日前公布2009年第四季财务报告，当季营收为新台币 277.5亿元，与上季的新台币274.1亿元相比成长1.2%，较去年同期的新台币185.4亿元成长约50 %。
联电执行长孙世伟表示：「09年本公司不仅平顺度过景气震荡剧烈的一年，还领先业界自金融风暴中快速复苏，营收衰退幅度亦为同业中最小。展望2010年晶圆专工产业及本公司营运，将有非常乐观之成长，因应客户对于本公司产能及高阶技术的强劲需求，将提高今年资本支出至12~15亿美元，以服务客户，追求长期稳健成长，并于市占率及股东权益报酬间谋取最适切之平衡点。」

孙世伟强调：「本年度资本支出将主要用于建置高阶制程产能，包括台南科学园区 Fab12A 厂 45/40奈米制程产能及持续导入28奈米技术研发及试产设备，新加坡 Fab12i 厂大幅扩充65/55奈米制程产能等。此外，Fab12A 厂第三期无尘室相关设施与机台装置时程，亦将同步加速就绪，以因应未来先进技术产能所需，并提供更具弹性的扩充计划。唯全球经济复苏步调之持续性与近期美国及中国相继考虑之调控措施仍待观察，本公司将密切注意未来几季景气的发展并审慎因应。」

孙世伟继续表示：「本公司过去一年在Customer-Driven Foundry Solutions经营理念下，无论在客群开发，客户关系和提供客户最适切之晶圆专工解决方案上，均有大幅进展。高阶及特殊制程营业额比重，亦逐季提升。自行研发之高效能 40 奈米逻辑制程，不仅协助客户自设计定案至量产的时程较65奈米世代提早一季通过全生产验证之目标，并展现稳定且可预测之良率。」

他表示，联电已进行中之全球化布局与海外合并案，可望在完成后协助客户分散生产上之地缘风险，并进一步发挥整合与规模扩大的优势，获得整体营运及财务获利之合并综效。”

另一家晶圆代工大厂台积电(TSMC)稍早前也公布2009年第四季财务报告，合并营收为新台币920.9亿元，与2008年同期相较增加42.6%；该公司预计2010年全年的资本支出约48亿美元，以因应客户对先进制程的强劲需求。

台积电表示，由于全球经济逐渐复苏，09年第四季的晶圆销售也持续成长，其中计算机相关应用的晶圆销售成长强劲，而消费性产品应用的晶圆销售则随着其季节性走势而下滑。来自先进制程(0.13微米及更先进制程)的营收占第四季晶圆销售的70%，其中90奈米制程的营收占全季晶圆销售的16%、65奈米制程的营收占30%，而40奈米制程的营收则超过全季晶圆销售的9%。