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联电本季晶圆出货与上季持平，ASP小减3%以内
时间：2010-02-04 00:30:00
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[导读]联电(2303)预期本季产能利用率维持于85%以上高档，晶圆出货量与上一季持平，惟因产品组合配合客户，整体平均销售金额减少3%以内，以此推估，本季营收会比上季小减。
联电上季营收达98年单季最高，上季产能利用率为8
联电(2303)预期本季产能利用率维持于85%以上高档，晶圆出货量与上一季持平，惟因产品组合配合客户，整体平均销售金额减少3%以内，以此推估，本季营收会比上季小减。
联电上季营收达98年单季最高，上季产能利用率为86%，目前以12吋厂为主的高阶制程产能仍吃紧，本季整体产能利用率预估达85%以上，淡季不淡，联电并预估本季毛利率约为25%以上，上一季则为25.9%。
联电说明，本季为配合客户订单，导致整体平均销售金额(ASP)小降3%以内，但预期第二季会改善很多。
联电根据产业研究报告预估，今年晶圆代工产业成长幅度会优于整体半导体产业，预估今年晶圆代工业产值成长25~28%，半导体产业今年则成长 13~15%。
看好今年产业复苏，需求增加，联电今年资本支出增至12~15亿美元，比去年的5.5亿美元增加逾一倍，今年资本支出有94%用于12吋晶圆厂的产能扩增，预期今年底12吋产能增加25%，今年资本支出的6%用于8吋厂产能，预计今年底整体产能会成长12%。
联电上季营收达98年单季最高，上季产能利用率为86%，目前以12吋厂为主的高阶制程产能仍吃紧，本季整体产能利用率预估达85%以上，淡季不淡，联电并预估本季毛利率约为25%以上，上一季则为25.9%。
联电说明，本季为配合客户订单，导致整体平均销售金额(ASP)小降3%以内，但预期第二季会改善很多。
联电根据产业研究报告预估，今年晶圆代工产业成长幅度会优于整体半导体产业，预估今年晶圆代工业产值成长25~28%，半导体产业今年则成长 13~15%。
看好今年产业复苏，需求增加，联电今年资本支出增至12~15亿美元，比去年的5.5亿美元增加逾一倍，今年资本支出有94%用于12吋晶圆厂的产能扩增，预期今年底12吋产能增加25%，今年资本支出的6%用于8吋厂产能，预计今年底整体产能会成长12%。
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