手机芯片厂商高通公司日前宣称,随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3G手机开始在全球投入商业运营,标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。 高通公司称,目前至少有三款投入商业运营的3G手机使用了65纳米芯片技
高通:年内将有40款65nm芯片技术3G手机上市
6月13日消息,英特尔的基本晶体管设计取得了一项巨大的进步。英特尔披露称,它正在使用两种全新的材料制作45纳米晶体管的绝缘层和开关栅。 据chinapost.com.tw网站报道,英特尔下一代Core 2 Duo、Core 2 Quad和Xeon等
英特尔芯片技术40年来大突破 漏电量将锐减
台联电TI共同合作 开发45及32纳米芯片技术
十家标签嵌体制造商选择TI RFID硅芯片技术
台湾芯片代工厂商台积电主席张忠谋称,如果台湾政府始终维持对台湾芯片制造商到大陆投资的禁令,他担心台湾芯片制造商正在大陆运行的工厂从长远竞争来说将落后于英特尔。 台湾芯片代工厂商台积电主席张忠谋
东芝现代达成NAND闪存芯片技术授权协议
从今年开始,我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术,将由0.25微米放宽至0.18微米。1月20日,台湾茂德与重庆签订协议,双方合作在重庆建设8英寸线。业界因此认为,伴随着台湾芯片技术限制的开禁,大陆芯片