(TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS
TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
日前,德州仪器 (TI) 与几家中国著名通信设备制造商联合投资成立的凯明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案,其旨在推动 3G 无线创新技术在亚洲的发展,为中国无线行业提供灵活的、可轻松支持复杂 3G 应用的
2004年10月美国高通公司(QUALCOMMInc.)推出支持面向手机的广播技术“FLO(forwardlinkonly)”技术,FLO的芯片组“MBD1000”。该产品与700MHz频带用RF芯片“RBR1000”和手机基带处理及应用处理芯片“MSM6550
高通公司用于世界各地新兴市场的CDMA2000(r) 1X芯片组解决方案获得了广泛接受。到目前为止,采用高通的Mobile Station Modem (MSM) MSM6000或MSM6025(tm)芯片组解决方案的手机已经有40余种已经上市或正在设计中。采用
无线厂商Symbol科技近日表示,该公司将向所有Wi-Fi设备厂商收取一大笔授权费用, 因为这些企业都侵犯了该公司的一项专利。根据陪审团2003年的判决,Wi-Fi设备厂商 Proxim上周刚刚向Symbol支付了2300万美元的赔偿
王羽中 芯片巨头英特尔9月7日表示,该公司将继续推广WiMax技术,计划在2007年将 WiMax技术应用到掌上终端设备中。英特尔同时称该公司已经成功研制出第一款使用WiMax技 术的Rosedale芯片组样品。 英
市场研究机构ABI Research日前表示,随着欧洲开始部署UMTS服务,全球UMTS 手机的出货量预计将从2003年的400万部提高到2004年底的1,500万部。随着UMTS服务开始逐 渐扩张势力之后,预计UMTS手机市场还将进一步取
美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.,纽约证券交易所代码:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,今日在马萨诸塞州诺伍德市(Norwood Massachusetts)发布广达电脑股份有限公司(2382. TW/2382 TT)
杰尔系统(NYSE: AGR.A, AGR.B)近日发布了一系列数据,充分证明其 WaveLAN™ 多模芯片组能够为符合 802.11 a/b/g 标准的设备提供业界领先的传输范围与数据吞吐量。通过提供带有无缝漫游功能的出色性能,杰尔的
杰尔系统 Agere Systems (NYSE: AGR.A, AGR.B) 近日宣布,公司已与三星签订了第二份价值数百万美元的供货协议,为三星新一代高级手机提供无线数据芯片组及软件。该协议的总额约为 2 亿美元,在2004年内完成执行。根据
功率半导体领袖国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 的创新功率管理方案连续两年获得美国《电子产品》(Electronic Product) 杂志的“全年最佳产品” 殊荣。今年IR的XPhase芯片组获得众编辑垂青,成为全
功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出首个直流总线转换器芯片组系列,重新定义用于电信及网络系统的48V输入、150W基板安装功率转换器的分布式电源架构。IR的直流总线转换器芯片组架
美国时间周四,三星电子公司表示支持摩托罗拉的 “XtremeSpectrum”超宽频无线技术芯片组。该公司宣布,在“消费电子产品展览会”上,它将 采用摩托罗拉的这种芯片组来传输多种HDTV信号流。 届时,摩托罗
高通日前宣布,有十三家全球制造商选择了高通的集成芯 片组和系统软件,用以生产WCDMA市场所需的企业和家用无线设备。 高通表示,其第二代WCDMA芯片组解决方案解决方案包括 MSM6200和MSM6250。其中MSM620
全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子,今日宣布与美商半导体大厂英特尔(Intel)就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案,达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼