全球市场将出现更多价格适中CDMA2000 1X手机

高通公司用于世界各地新兴市场的CDMA2000(r) 1X芯片组解决方案获得了广泛接受。到目前为止，采用高通的Mobile Station Modem (MSM) MSM6000或MSM6025(tm)芯片组解决方案的手机已经有40余种已经上市或正在设计中。采用radioOne(r) MSM6000 和 MSM6025芯片组解决方案的低价手机已有超过10款投入市场，还有更多的机型也在研制之中并有望近期内面世。高通公司成本高效的RF CMOS解决方案为MSM6000 和MSM6025提供了进一步补充。目前，基于这种解决方案的30多种手机正在研发之中，全球市场上将会有更多的具备性价比的1X手机可供选择。

目前，全世界已有超过15家的制造商正在采用高通公司的MSM6000 和MSM6025芯片组解决方案进行无线设备开发与生产，其中包括Compal、Curitel、华为、海信、康佳、 京瓷、 LGE、摩托罗拉、宁波波导、SK Teletech、TCL、Telson和中兴公司。高通公司的MSM6000 和MSM6025芯片组解决方案的目标主要是全球的新兴市场，包括中国、印度、拉丁美洲和东南亚。

RF CMOS是低成本、大容量的数字处理技术，可以使无线设备制造商在数字和射频产品中利用批量处理技术的规模效益，从而进一步降低成本，提供经济实用的无线解决方案。高通的单频（single-band）蜂窝RFR6122(tm)接受器设备和RFT6122(tm)发射机设备以及低成本的PM6610电源管理芯片，是世界上第一种支持CDMA的RF CMOS解决方案。与MSM6000 和 MSM6025芯片组一起，RF CMOS解决方案在降低全球CDMA2000 1X无线设备成本方面做出了重大贡献。

高通的经济型平台（Value Platform）解决方案包括MSM6000、MSM6025、MSM6050(tm)和MSM6200(tm)芯片组，使制造商和运营商可以为新兴的CDMA2000 1X 和 WCDMA (UMTS)市场以及低端预付费用户提供语音和基本的数据服务。因为其价格低廉，因此这种服务可以被全世界的广大用户所接受。

经济型平台（Value Platform）芯片组集成了高通公司Launchpad(tm)多媒体套件技术的主要功能。这些芯片组还支持高通的BREW(r)平台，可以利用该平台进行高级应用和内容的开发、传输和计费，从而使运营商和OEM可以通过独特的产品和服务来增加收入。高通的芯片组还能兼容Java(tm)运行时间环境；J2ME(tm)可以作为BREW解决方案的延伸完全集成在芯片上。