芯片
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观点：低功耗设计需要软硬件通力协作
电子技术的发展日新月异。去年最热门的产品早就被更小，更快和更多花样的产品所取代，看起来一切都是那么地美好。 但也有令人感到不安的地方，随着每一样新玩意的能耗越来越高，相应的碳足迹(Carbon Footprint)也越
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传三星电子将利用台积电减薪机会挖人才
近日消息，据芯片行业的厂商称，三星电子据说将招聘台积电的人才以扩展其晶圆OEM业务。 三星预计将赢得赛灵思（Xilinx）公司的现场可编程门阵列芯片的订单。这是促使三星采取这一轮猎头行动的原因。消息灵通人士称，
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增益可控BTLD音频功率放大器及其应用
采用ＰＷＭ调制技术的Ｄ类（开关型)音频功率放大器以其高效率、低功耗等特性,比其它类型(如Ａ类、Ｂ类和ＡＢ类）的功率放大器更具优势，从而在带有音频功能的设备尤其是便携式产品应用中占据了主导地位
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中芯国际锁定4万亿刺激内需商机 白色家电、TD芯片为发展主轴
据DigiTimes网站报道，中国政府将投资人民币4兆元，为未来几年大陆经济成长注入强心针，并推动刺激内需10项经济举措，中芯国际也将搭上这班顺风车，转型朝向「民生工程」深耕。中芯表示，现在大陆正推行「家电下乡」
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LED路灯有望引爆一波台股投资热潮
随着全球首批LED路灯在2005年率先于荷兰点亮，正式开启了照明界的新纪元，此后各国开始积极进行推广。台湾地区的厂商由于具有自上游芯片至中下游零组件及成品组装的优势，使得相关大厂纷纷摩拳霍霍蓄势待发，预期未
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Rohm变更公司名称 意在推动芯片发展
日本的Rohm公司将更名为Rohm半导体公司，新名称将于2009年1月1日后生效。从事业务已超过50年，年销售额接近40亿美元，Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供应商。 Rohm半导体北美公司的
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各方环节业已到位 WAPI产业链初步成型
目前，包括技术、标准、芯片、系统、终端、应用、测试、运营等在内的WAPI产业链已经形成，并具备一定产业厚度，产品和系统的成熟度业已得到充分验证。WAPI产业联盟成员已发展到近50家，其中国内30余家主流厂商均具备
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汉芯门主角制造另外一个汉芯？
时隔两年汉芯门主角陈进又一次成为媒体热点，先是孙昌旭的一篇文章《 “汉芯造假门”主角陈进重出江湖》，详细介绍了作为汉芯门主角陈进的近况，之后21世纪经济报道一篇《汉芯离奇变脸再获政府资金支持 陈进仍间接持
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半导体市况惨淡 芯片公司靠专利权律师团增加营收
据媒体报导，半导体面临2001年来最严峻的市况，芯片公司转而靠专利权律师团增加营收。奇梦达、LSI Corp.及Spansion等芯片公司，正透过美国国际贸易委员会(ITC)，企图阻止竞争对手出货或收取专利授权金。该政府
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高通高层称降低中国CDMA芯片专利费属无稽之谈
高通无线半导体技术有限公司产品市场总监钱志军在参加高通与天宇朗通的合作仪式时对搜狐IT表示，高通降低CDMA芯片专利费的消息没有任何根据，高通方面目前没有任何降低专利费的打算，降低专利费的消息纯属无稽之谈。
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CMMB百万终端招标结果揭晓 120余家企业中标
C114 12月24日消息（于艺婉）中广移动百万部CMMB终端招标结果终于在本周二对外公布，据中国政府采购网刊载的信息显示，120余家终端企业进入本次的中标名单，但官方并未公布招标结果的具体信息。本次百万终端招标从11
