芯片
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我国首次实现原子芯片上的玻色-爱因斯坦凝聚体
原本大型磁场线圈才能“绑”住的原子，现在仅用100微米宽的光刻线圈，就能让其“定身”。最近，记者从中科院上海光学精密机械研究所获悉，该所量子光学重点实验室一研究小组实现了我国第一个原子芯片上的玻色-爱因斯
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深度报道：美国在芯片研发领域落后了吗？
对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究，悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样，TI也在面临同样的问题，需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战，乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界领导
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美国在芯片研发领域落后了吗？
对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究，悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样，TI也在面临同样的问题，需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战，乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界领
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全球半导体设备销售2008年将下降至309.1亿美元
国际半导体设备与材料组织的报告称，2008年半导体设备销售将下降至309.1亿美元，预计09年继续下降约21%。 国际半导体设备与材料组织12月2日消息，国际半导体设备与材料组织年底出版的半导体资本设备预测报告显示，
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英特尔否认Core i7芯片存在TBL验证瑕疵
12月3日消息，互联网上的传言说，英特尔最新发布的Core i7芯片存在一个技术故障。这个技术故障同以前影响到AMD的Phenom和Opteron芯片内核的故障是一样的。英特尔本周二上午否认了这种传言。 一个最近的Core i7软件
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首个3D忆阻器混合芯片面世，实现人工神经网络
忆阻器技术在惠普实验室诞生以来取得了长足的发展。在加利福尼亚大学伯克利分校举行的一次研讨会上，惠普实验室向我们展示了首个三维忆阻器混合芯片。 该忆阻器及忆阻系统研讨会是由加利福尼亚大学，美国半导体行
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非接触银行芯片SmartMX IC（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中（半天线尺寸），该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度，并已得到MasterCa
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全新全球性单芯片液晶电视平台（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）发布了一款全新的全球性单芯片液晶电视平台，该芯片第一次让消费者可以以中等价位体验到高画质电视（HDTV）和网络视频内容前所未见的绝佳画面质量
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ST芯片启动中国最大的家庭民生计量项目
意法半导体（ST）宣布，中国有史以来最大的自动抄表（AMR）项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块，配合RS485等传统通信技术，将用于中国最大的石油天然气公司中国石
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美国在芯片研发领域落后了吗？
对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究，悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样，TI也在面临同样的问题，需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战，乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界领
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高通推两种无线上网终端芯片
高通CDMA技术集团副总裁马克•富兰科近日在中国表示，高通公司已经推出了方便无线上网的便携式终端的芯片，基于这种芯片的终端已有15款，另外，高通同时针对发展中国家研发了另一种可3G无线网连接进行互联网上网
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芯片产销滑坡 台积电、台联电拟降低20%成本
11月29日消息，有媒体报道称，台积电和台联电计划削减至多20%的成本。据国外媒体报道称，由于计算机、手机、平板电视机和汽车销售的大幅下滑，芯片需求也因此下滑，是两大芯片代工巨头计划降低成本的主要原因。自雷曼
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