首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片(ST)
首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片(ST)
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近距离非接触卡的广泛应用使得金卡市场由接触式向近距离的非接触式过渡,预计13.56MHz的RFID近距离非接触卡市场在今冬和明年将有飞快的增长。
本文介绍RDA PHS射频收发器芯片的设计方法。
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台积电遭遇成本上升危机 或对高端芯片提价
介绍了C-Cube公司的处理器型芯片DVxper-II的内部结构、功能及其特点,提出了将DVxpert-II集成于一块PCI插卡上的设计方案,并论述了编码器虚拟驱动程序的实现方法。
昨日,国务院常务会议通过了两个国家科技重大专项——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。分析人士指出,此消息对电子元器件板块构成利好支撑,值得投资者
美国国家半导体公司 (NS)推出业界首款可在3V至75V广阔电压范围内操作的仿电流模式控制型降压/升压直流/直流稳压器控制器LM5118。
广东将建国产"龙芯"产业基地 开发应用芯片