芯片

业界首款AVS高单芯片机顶盒解决方案问世

C114消息 记者获悉，全球有线和无线通信半导体市场领导者Broadcom参展3月21-23日举行的第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）。在展会上Broadcom宣布推出业界首款AVS高单芯片机顶盒解决方案—&md

Sun研制激光通讯芯片 传输性能将达每秒数TB

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国内首批地面数字电视全模式融合芯片出炉

国内首批地面数字电视全模式融合芯片出炉

展讯CCBN推出标清AVS芯片

C114消息 在今天的CCBN展会上，C114了解到芯片提供商展讯公司又推出了一款支持AVS的芯片。这款名为SV6100的芯片不仅可以支持AVS，同时也能够支持MPEG-2。现场人员在接受C114采访时表示，去年8月他们成功推出了SV6111

投资15亿元6-8英寸模数式芯片项目落户南昌

投资15亿元6-8英寸模数式芯片项目落户南昌

新款 AVS 音视频解码核芯片（展讯）

展讯通信有限公司（以下简称“展讯”）发布其研制成功的新款 AVS 音视频解码核芯片 -- 展讯 SV6100 型芯片。

荷兰政府警告Mifare传统RFID芯片安全性

内务大臣Guusje ter Horst在周三写给国会的信中建议，政府机构计划采取其他的安全措施来保护安全。 恩智浦半导体(NXP)研发的传统的RFID(射频识别技术)芯片被运用在两百万荷兰建筑物的入口处。还有一百万的运用这

美法院维持原判 高通被禁售博通三项专利芯片

3月21日消息， 博通公司周三表示，美国上诉法院维持了下级法院的命令，依旧禁止无线芯片制造商高通公司销售侵犯了其三项专利的芯片产品。 据路透社报道，美国华盛顿联邦巡回上诉法院拒绝高通公司的请求，该公司希

我国龙芯技术赶上世界先进水平

记者贾维双报道：“我国具有自主知识产权的龙芯技术，经过江苏龙芯产业化基地两年多孵化已经‘破壳’长大，目前处于产业化突破的关键阶段。”来自江苏的全国人大代表、梦兰集团董事长钱月宝在两

合并欧洲三大半导体公司,Borel胜算几何?

卓胜携国标地面数字量产芯片MXD1320登场CCBN

第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)将于3月21-23日在北京举行。卓胜微电子将贯彻“融合标准、融合芯片、融合终端、融合应用”的主题，携国标地面数字电视量产芯片MXD1320参展本次展会。 卓

光传感器用小型化信号调节芯片（Avago）

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出一款新小型化单片信号调节芯片产品，可以加强消费类和工业应用中近接和物体检测应用光传感器的性能和稳定度