芯片

基于手写辨识芯片的汉字手写输入技术

基于手写辨识芯片的汉字手写输入技术

用RFID芯片监管学生和员工

用RFID芯片监管学生和员工

单芯片彩色TFT LCD驱动器（瑞萨）

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出一种支持单晶硅宽屏QVGA（WQVGA：240×432像素）、彩色TFT LCD模块的单芯片LCD驱动器R61517。R61517进一步扩展了该公司在移动电话等移动设备LCD驱动器阵容。

高性能计算机被指耗电严重 我国拟出节能标准

GPS产业蕴藏巨大商机 产值将突破100亿大关

目前GPS技术应用产业已成为当今国际公认的八大无线产业之一。据赛迪顾问2007年统计数据，GPS产值在未来3年将突破100亿大关。在如此庞大的市场机遇面前，GPS产业链上已经开始形成精细的分工与合作，有芯片方案商、地图

高通占据全球WCDMA芯片供应商第一没有悬念

全球Top5手机厂商的WCDMA芯片供应链今年发生了很大的变化，特别是诺基亚。而Top5手机厂商的变化，直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场，专注于手机应用处理器市场，而高通(Qua

5端口单芯片千兆以太网交换器（Broadcom）

Broadcom(博通)宣布推出首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。

关于数字控制的iW2202芯片应用

iWatt公司是专门生产数字控制器的专业公司，iW系列控制器区别于传统模拟控制器，既是传统电压型，也不是电流型，也不是PWM控制，而是内置优化算法逻辑，不必用户另外编程序，就可以直接应用iW系列控制器内部脉冲串优化技术，实现数字控制的开关电源。

符合TD标准的终端即将正式走向规模化商用

中国无线科技有限公司发布公告称，国家发改委已经在10月31日向深圳发改委颁发一份内部函件。据此，深圳发改委将向中国无线的间接全资附属公司宇龙深圳发出有关批文，允许其生产采纳TD-SCDMA标准的芯片及终端产品。TD

美国国家半导体推出用于工业及通用照明应用的高亮度LED驱动器

这两款LED驱动器是美国国家半导体PowerWise高能效系列的最新产品，可以输出恒定电流并反馈较低电压。 美国国家半导体公司宣布该公司的PowerWise系列高能效产品系列又添加两款新的LED驱动器。这两款型号分别为LM3401及

内存市场升级换代 明年1GB DDR2芯片将成主流

内存市场升级换代 明年1GB DDR2芯片将成主流

三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）

美国高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。

AMD计划2009年推出CPU与GPU融合芯片

AMD计划2009年推出CPU与GPU融合芯片

三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）

三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）

“明日芯片”的新材料、新封裝

过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示，摩尔定律的告终或许会比预期更快，因为CMOS的升级已经越来越不容易与

BroadLight获得GPON新专利

11/14/2007, GPON芯片和软件提供商BroadLight 今天宣布其GPON技术获得新的美国专利，专利号7288983。这一专利技术主要用来确保GPON产品能够在整个工业应用温度范围内的工作，支持2.5Gbps混合信号下精确的温度补偿，支

Gartner:受次贷危机拖累 明年芯片业或低迷

Gartner:受次贷危机拖累 明年芯片业或低迷

高通推新芯片大幅降低WCDMA成本

11月13日，GSMA移动通信亚洲大会期间，高通公司宣布，将通过推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片组，将大幅降低WCDMA手机的成本和价格，并且将使待机时间长达37天以上。将大幅降低WCDMA手机成本高通CDMA技术集团产品管理

高通推HSPA高速芯片 称可降低3G手机成本

11月13日消息，美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，将通过推出两款新的HSPA系列芯片组，大幅降低WCDMA手机成本。其中支持HSUPA手机的产品已经能够实现最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率。 其

索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片

据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。Tomio Ta