高通推HSPA高速芯片 称可降低3G手机成本
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11月13日消息，美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，将通过推出两款新的HSPA系列芯片组，大幅降低WCDMA手机成本。其中支持HSUPA手机的产品已经能够实现最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率。
其中，MSM6246芯片组将支持速率为3.6 Mbps的HSDPA，从而支持高清晰度视频下载和Web 2.0浏览等先进服务。MSM6290 HSUPA芯片组支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率，从而迎合社交网络服务和用户创造的多媒体共享等应用的迅速流行。两款产品可利用电源管理、软件和射频（RF）的兼容性轻松实现相互替代。两款产品均与RTR6285™单芯片CMOS收发机相连。
据了解，这两款产品现已出样，旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。这两款芯片组产品还加入了新的节能特性，将实现更好的性能以及更长的电池寿命，使待机时间可达37天以上。
“目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务，移动宽带正迅速积累规模经济效应。”GSM协会（GSMA）首席技术官Alex Sinclair表示，“我们非常高兴地看到移动生态系统正在努力促使HSPA的价位更加经济实惠，让越来越多的人在移动状态中也能享受到高速多媒体服务。”
“HSDPA正逐步成为一种为大众市场服务的技术。而随着越来越多的用户认识到移动宽带所能带来的诸多可能性，我们认为HSUPA也将迎来同样的发展趋势。”Maxis公司产品与新业务负责人Nikolai Dobberstein博士说，“高通公司推出的颠覆性产品能够确保价格不再成为用户使用HSDPA和HSUPA移动宽带服务的障碍，对此我们感到十分振奋。”
高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞（Alex Katouzian）则表示，“随着这些新产品的推出，我们正与终端制造商客户、运营商合作伙伴以及GSM协会紧密合作，积极降低新的移动宽带手机的成本，以满足世界各地不断增长的需求。”
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