芯片
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符合TD标准的终端即将正式走向规模化商用
中国无线科技有限公司发布公告称，国家发改委已经在10月31日向深圳发改委颁发一份内部函件。据此，深圳发改委将向中国无线的间接全资附属公司宇龙深圳发出有关批文，允许其生产采纳TD-SCDMA标准的芯片及终端产品。TD
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美国国家半导体推出用于工业及通用照明应用的高亮度LED驱动器
这两款LED驱动器是美国国家半导体PowerWise高能效系列的最新产品，可以输出恒定电流并反馈较低电压。 美国国家半导体公司宣布该公司的PowerWise系列高能效产品系列又添加两款新的LED驱动器。这两款型号分别为LM3401及
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内存市场升级换代 明年1GB DDR2芯片将成主流
内存市场升级换代 明年1GB DDR2芯片将成主流
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三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）
美国高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。
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AMD计划2009年推出CPU与GPU融合芯片
AMD计划2009年推出CPU与GPU融合芯片
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三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）
三款全新45纳米单芯片解决方案（高通）
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“明日芯片”的新材料、新封裝
过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示，摩尔定律的告终或许会比预期更快，因为CMOS的升级已经越来越不容易与
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BroadLight获得GPON新专利
11/14/2007, GPON芯片和软件提供商BroadLight 今天宣布其GPON技术获得新的美国专利，专利号7288983。这一专利技术主要用来确保GPON产品能够在整个工业应用温度范围内的工作，支持2.5Gbps混合信号下精确的温度补偿，支
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Gartner:受次贷危机拖累 明年芯片业或低迷
Gartner:受次贷危机拖累 明年芯片业或低迷
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高通推新芯片大幅降低WCDMA成本
11月13日，GSMA移动通信亚洲大会期间，高通公司宣布，将通过推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片组，将大幅降低WCDMA手机的成本和价格，并且将使待机时间长达37天以上。将大幅降低WCDMA手机成本高通CDMA技术集团产品管理
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高通推HSPA高速芯片 称可降低3G手机成本
11月13日消息，美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，将通过推出两款新的HSPA系列芯片组，大幅降低WCDMA手机成本。其中支持HSUPA手机的产品已经能够实现最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率。 其
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索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片
据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。Tomio Ta
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模拟老将40载业界感悟：IC工艺的深远影响
在不断创新变化的电子行业有很多资深人物，特别是在模拟器件供应商这一块。AnalogDevicesInc模拟技术副总LewCounts就是其中一位。LewCounts已于10月31日退休，他在ADI工作了38年之久。在最近一次采访中，Counts就这些
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模拟老将40载业界感悟：IC工艺的深远影响
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在不断创新变化的电子行业有很多资深人物，特别是在模拟器件供应商这一块。AnalogDevicesInc模拟技术副总LewCounts就是其中一位。LewCounts已于10月31日退休，他在ADI工作了38年之久。在最近一次采访中，Counts就这些
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IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增
IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年
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身高57米貌似“芯片” 数字北京大厦竣工
如果说“水立方”是最具梦幻效果的建筑、“鸟巢”是最具想像力的建筑，那数字北京大厦就是那最“另类”的建筑，其如“芯片”一般超酷的炫黑外表让人远远望去便想要进去一探究竟。走进内部，大量的清水混凝土材料和后
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绝情书生之-----端午煮酒论蓝牙
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三星SDI开发出全球首颗AM OLED画质改善芯片
三星SDI日前表示，已与三星综合技术院共同开发出全球首颗AM OLED画质改善芯片，将于搭载于明年初上市的PMP产品。画质改善芯片可调整色相领域接近至自然色，并可将物体的轮廓更鲜明的显现出来，不仅可改善相片、电影的
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ST与ACS为汽车与基础设施整合计划开发芯片
ST与ACS为汽车与基础设施整合计划开发芯片
