芯片

TD首批放号终端受限芯片不支持HSDPA

TD终端企业有关人士透露，目前参与测试的TD终端还没有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度问题，按照进展，支持HSDPA功能的TD终端将在2008年第一季度面市日前，花旗发布研究报告指出，由于手机准备不足，预

Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容

日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技

测试3G手机不支持HSDPA TD企业否认芯片不足

测试3G手机不支持HSDPA TD企业否认芯片不足

研究表明蓝牙增长放缓 整合型芯片将成为主流

市场分析人士预测，短距离蓝牙无线网络技术正在进入高速增长期，2007年将继续保持较高增长速度。 　In-Stat公司称，在手机蓝牙普及率不断提高的推动下，当前蓝牙的市场情况很好。然而，In-Stat公司指出，蓝牙技术的市

高通敦促联邦法官否决禁售芯片要求

高通敦促联邦法官否决禁售芯片要求

英特尔在华千亿芯片之局：芯有灵犀的取势

经国务院同意，国家发展改革委近日核准英特尔半导体（大连）有限公司集成电路芯片生产线建设项目。该项目拟建设形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片5.2万片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。项目总投资25亿美元

芯片供过于求局面即将缓解，半导体产业缘何仍笼罩愁云惨雾？

半导体工厂继续快速生产芯片，导致第二季度电子供应链中的库存水平上升——但iSuppli预期，今年下半年库存情况将有所改善。 目前，工厂生产热火朝天，导致产品生产速度超过了销售速度，结果过剩库存不断增多。预计这

高通启用45纳米半导体技术 集成度更高

高通公司昨天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了半导体制造领域的下一个里程碑，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能在每个晶片上提供更多管芯，从而

欧洲半导体市场六月份销售情况喜忧参半

键盘显示芯片CH451与MEGA32的接口设计

本文详细介绍了CH451与AMEG32的接口方案，并给出了具体的程序设计，现场实际运行稳定可靠。

欧洲半导体市场六月份销售情况喜忧参半

全球半导体贸易统计组织(WSTS)日前发表的市场数据显示，欧洲半导体销售情况好坏不一，第二季度的季度增长率为负数，但年增长率仍然为正数。 据WSTS，2007年6月欧洲半导体销售额为32.07亿美元，比5月下降1.