7月11日消息,今日,据雷峰网报道,原小米集团副总裁、中国区总裁、新零售部小米之家总经理王晓雁升任高级副总裁(SVP)。
芯片短缺还将上演?这一次原因有些意想不到。
7月8日消息,据媒体报道,VideoCardz发现华硕的一份活动宣传邀请函显示,基于英伟达GB10 Grace Blackwell平台的实体系统将于7月22日上市。华硕计划在当天推出其Ascend GX10迷你电脑。
7月6日消息,日产汽车和鸿海正在洽谈合作,计划在日本生产电动汽车,这可能会让日产位于神奈川县横须贺市的追滨工厂免于关闭。
7月11-12日,苏州金鸡湖国际会议中心“第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用生态展”(ICDIA 2025 创芯展)即将拉开帷幕
7月4日消息,据央视消息,今天,商务部新闻发言人就美取消相关对华经贸限制措施情况答记者问。
智能汽车时代的加速到来,使车载智能系统面临前所未有的算力需求。随着越来越多车型引入电子电气架构转向中心化、智能驾驶的多传感器融合、智能座舱的多模态交互以及生成式AI驱动的虚拟助手等创新技术,都要求车用主芯片能够同时胜任图形渲染、AI推理和安全计算等多重任务。当下,功能安全、高效高灵活性的算力、产品生命周期,以及软件生态兼容性这“四大核心要素”,已成为衡量智能汽车AI芯片创新力和市场竞争力的核心标准。
6月26日消息,今日,小米举行人车家全生态发布会,发布小米YU7、小米MIX Flip 2、小米AI眼镜等众多新品。
6月27日消息,26日晚,小米一口气发布了十多款产品,包括首款SUV车型YU7、首款AI眼镜,以及新款手机、平板、家电等产品。
6月26日消息,据媒体报道,昨夜美股三大指数收盘涨跌互现,道琼斯工业平均指数下跌0.25%,纳斯达克综合指数上涨0.31%,标普500指数基本持平。
在电子电路设计与实践中,稳压芯片是维持稳定输出电压的关键组件。然而,当我们将两个输出电压不同的稳压芯片的输出脚连接在一起时,会引发一系列复杂的物理现象和潜在风险。这一操作不仅违反了常规的电路设计原则,还可能对电路系统造成不可逆的损害。接下来,我们将从电路原理、实际影响等多个角度深入探讨这一问题。
在现代很多的电子设备中,诸如充电宝,为了增加电池容量,可能会使用多个电池串联,然后就是现在很多的电子设备都采用这外部电源适配器,这些都会导致提供的电压高于设备的操作电压,在这种情况下,就需要将这些电压降到安全水平同时保证输出电压的稳定性。
在现代电子系统中,I2C(Inter-Integrated Circuit)总线凭借其简单性和高效性,成为了芯片间通信的常用方式,广泛应用于传感器、存储器、显示驱动等多种设备的连接。然而,在实际应用过程中,I2C 总线通信异常的情况时有发生,这不仅会导致设备功能无法正常实现,还可能引发整个系统的运行故障。因此,掌握判断 I2C 总线通信异常原因的方法至关重要,下面将从多个维度展开详细阐述。
有报道显示,台积电2纳米工艺研发取得关键进展,目前芯片良率已达60%的量产门槛,远超竞争对手40%的水平,技术优势显著。
在嵌入式系统设计中,为降低整体功耗并实现灵活的电源管理,利用单片机的通用输入输出(GPIO)引脚为低功耗芯片供电,成为一种备受关注的技术方案。这种供电方式不仅能有效节省系统能耗,还可以通过软件精确控制供电的开启与关闭,极大地增强了系统的可控性和节能效果。接下来,我们将深入探讨利用单片机 GPIO 给其他低功耗芯片供电的原理、设计方法、实际应用以及注意事项。
模组和芯片都是电子产品设计中不可或缺的元件。模组具有集成度高、体积小、易于设计等优点,适用于一些功能较为复杂的电子产品设计中;芯片成本低、功耗低、性能稳定等优点,适用于一些单一功能的电子产品设计中。根据具体产品需求,选择合适的模组或芯片是很重要的。
UWB芯片 (Ultra-Wideband,超宽带)是一种无线通信技术,专门为实现UWB技术而设计的半导体器件。 UWB芯片包含传输和接收UWB信号所需的硬件模块,通常用于需要高数据传输速率、低功耗和精确位置跟踪的应用。其主要优点包括高精度、高数据传输速率、低功耗、低干扰和安全性。
芯片的性能与温度紧密相关,过高的结温会致使芯片性能显著下滑。当结温升高时,芯片内部晶体管的载流子迁移率降低。载流子迁移率如同电子在半导体材料中的 “奔跑速度”,速度变慢,晶体管的开关速度就会减慢,直接导致芯片的运算速度降低。就像电脑 CPU 在长时间高负载运行、结温升高后,电脑会出现明显卡顿,运行程序的速度大不如前。
2025年6月20日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。
近日,多家媒体报道称,蔚来(NIO)正在积极推进其芯片业务的战略布局——计划引入战略投资者,并成立一个独立项目实体,以进一步发展其自主芯片技术。