扩展该公司业界领先的 DSL 产品线 新的系统级芯片支持基于ADSL2+ 的下一代 IPTV 部署 日前,全球领先的宽带通信和数字家庭半导体解决方案供应商科胜讯系统公司发布世界最先进的 ADSL2+ 局端(CO)系统级芯片(So
中国的RFID产业链已经基本建立起来,主要集中在上海、深圳、北京等地,其中上海以芯片为主(如复旦微电子、上海华虹等),而深圳则以封装、应用占优势(如惠田、远望谷等),北京在系统集成方案等方面得到快速发展。目前
中芯国际携手以色列芯片开发商开发8Gb闪存
各个电子产品之间的融合,正在改写竞争对手的定义,你最需提防的可能不是你身边的竞争对手,而是一直与你井水不范河水的另一家厂商。《国际电子商情》执行主编孙昌旭日前在《英特尔与德州仪器单芯片之战,5年后谁
FOMA 903i系列手机选用瑞萨SH-Mobile G1芯片
中国电子标签(RFID)的应用部署终于在2006年取得了实质性进展,在RFID国家标准工作组正式成立后,RFID发展逐步步入标准化、规范化的轨道,作为国家RFID产业政策的《中国RFID技术政策白皮书》(简称《白皮书》)更加明确了中国RFID的...
我们希望,在芯片制造领域,中国也能出一个华为,一个中兴。只有这样,中国科技产业的发展才有希望。
一直以来,人们对于集射频、数字基带、模拟基带以及电源管理于一颗芯片的单芯片手机持有怀疑态度,一方面是认为其通信性能会打折扣,另一方面还认为它只能提供语音功能和简单的短信功能,针对的用户群非常狭窄。
半导体业的两大巨头英特尔与德州仪器正在单芯片技术与应用上展开较量,而该较量的胜负将会影响5年后他们在半导体厂商排名表上的座次。 目前,手机与PC正在用户数量和发货量上全面展开拼比。从总的用户数量来说,手机
近日,我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片,符合IEEE802.11a标准的5GHz频段,标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国
复旦清华研发成功首款国标数字电视芯片
印度被延迟推出的国家半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。近日发布的公告说,SemIndia工厂将于2007年6月(比预定期限晚三个月)推出首批芯片又一次点燃了业内的担忧,即政府没有真正把芯片制造商
英特尔:碳基纳米管将成为芯片未来之路
今天,德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 单芯片解决方案 —“eCosto”。
德州仪器(TI)的ISO/IEC14443非接触式支付芯片与天线形式,现作为已全面通过万事达PayPass认证的业界最小型支付产品,可实现多种支付可能性。TI全新产品的推出为非接触式支付领域带来了前所未有的多种功能与便捷性,能
中国3G标准TD-SCDMA产业联盟的主要芯片成员鼎芯通讯(上海)有限公司日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片,这也是国内首款CMOS TD-SCDMA射频芯片组。 据了解,射频与数字基带并列为无线
摘要:近日,TD-SCDMA友好用户的放号工作正在保定、青岛、厦门等地进行,北京和上海的相关工作也将陆续开始,不过,北京的放号数量却出现了很多版本,由最初的5000,到后来的1000,记者就此致电TD-SCDMA产业联盟秘书
为强化通讯市场布局,台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻
PMC-Sierra公司今天宣布推出PM5336 ARROW 2488,这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案,该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联,以及一流的背板SERDES,可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。
为强化通讯市场布局,台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻