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[导读]为强化通讯市场布局,台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻

为强化通讯市场布局,台湾地区无源器件领导厂商国巨宣布推出全系列积层芯片压敏变阻器(Multilayer varistor, MLV),产品尺寸涵盖0201到0805,主要功能在于防止突波和静电(ESD)、保护电子设备。该系列积层芯片压敏变阻器已陆续获得国际手机大厂认证,预计于明年月产能可成长到1亿颗,成为台湾地区最大的积层芯片压敏变阻器供货商。

针对解决静电对于手机等行动通讯产品所造成的干扰问题,国巨公司研发变阻器材料与特殊制程的专利,推出具优异静电防制功能的积层芯片压敏变阻器,产品尺寸涵盖0201到0805,工作电压3.3V到110V。其中,0402尺寸的产品为移动通讯产品所使用的主流规格,电容值由1pF到1nF,可耐突波电流高达50A,静电防制可达18KV。值得一提的是,国巨利用该公司领先独特的积层陶瓷排容技术,推出领先业界的积层芯片压敏变阻器排阻,尺寸可由0405(0402×2), 0508(0402×4)到0612(0603×4),其中0405(0402×2)压敏变阻器排阻即是因应国际手机第一大厂强力需求所设计开发。

国巨公司全球业务行销处副总经理李伟正表示:“积层芯片压敏变阻器为保护主动组件的关键无源器件,广泛应用于PDA、手机、数字相机、USB连接端口和无线局域网络卡等产品。在电子产品微小化与整合化的趋势下,传统制程的压敏变阻器厂商正面临其产品小型化与整合化的瓶颈,国巨公司发挥累积二十余年的积层陶瓷电容器研发经验,全面应用于积层芯片压敏变阻器的开发,因此得以针对通讯产品发展趋势,推出小型化、高效率静电防制的产品。”

特殊化及小型化的整合型无源器件一直是国巨研发的重点。未来将推出新一代的积层芯片压敏变阻器包括氧化锌变阻器,结合电阻制程与厚膜技术开发出的超低容值(<1pF)、高工作电压与高抗静电能力的变阻器;以及积层氧化锌变阻器,运用低温陶瓷共烧高频组件设计与制程,整合提供滤波功能。

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