PMC-Sierra 高容量单芯片光纤接入汇聚方案

    PMC-Sierra公司今天宣布推出PM5336 ARROW 2488，这是一款具有多种功能的高容量单芯片方案，该方案集成了多速率SONET/SDH成帧器、非阻断STS/AU与VT/TU互联，以及一流的背板SERDES，可用于下一代结构紧凑且可扩展升级的基于机架的SONET/SDH平台。运营商目前正积极推动汇聚网络应用，以便更有效管理新型以太网服务和现有基于已建SONET/SDH基础架构的T1/E1服务，为了满足这类要求，OEM必须开发集成度高且可扩展升级的城域传输方案，同时降低功耗、成本和复杂度。ARROW 2488可使系统OEM构建运营商级光线接入汇聚设备，它与市面现有硅片方案相比极大地改善了芯片体积和功耗，是PMC-Sierra最新推出的高集成度方案，与该公司在市场上已获成功的CHESSTM III和CHESS™宽带SONET/SDH产品系列在软件上兼容。

ARROW 2488特性包括：
• 可优化紧凑的OC-48/STM-16多工服务供应平台(MSPP)，并可扩展到多端口OC-192/STM-64应用；
• 支持数据包MSPP光纤增/减需求以及可重配置光纤增/减多路复用器(ROADM)；
• 集成了经检验过的CHESS IP，通过复用CHESS软件可以缩短开发周期，加快产品上市时间；
• 与现有方案相比可减少80%芯片数量，大大降低材料清单成本和对线路板面积的要求； 
• 采用全硬件APS算法(MAPS™)，可超过50msec保护转换时间要求，支持高达5376个支路。

    “我们不断在关键技术上进行投资，以使运营商能够过渡到汇聚网络，通过SONET/SDH背板传送IP数据，”PMC-Sierra公司通信产品事业部行销与应用副总裁Dino Bekis说道。“随着四重业务的部署，业界对宽带的需求迅速上升，SONET/SDH仍然是运营商保证城域网络性能和可靠性的最佳选择。我们的ARROW 2488针对OC-48/STM-16应用进行了优化，同时可扩展至OC-192/STM-64，确保SONET/SDH依然作为最有竞争力的传输技术，并使运营商利用现有的基础架构满足网络扩展要求。”

    一些领先的城域传输设备制造商已在其现有的实际网络中采用了PMC-Sierra的CHESS系列产品。

    “PMC-Sierra的ARROW 2488与CHESS产品系列是我们成本结构优化的SONET/SDH系统中重要的一部分，”朗讯科技公司产品开发总监Jay Fahey表示。“PMC-Sierra显示了对我们要求的理解，通过提供稳定耐用的方案使我们能够利用现有的平台设计，因此可减少开发成本，并加快了产品上市速度。”

    ARROW 2488为系统设计人员提供了一种适用于多种应用与架构的器件
• 用于袖珍(比萨盒)MSPP的多端口OC-48/STM-16单芯片方案
• 用于MSPP、数据包MSPP以及ROADM线卡的高扇入多速率SONET/SDH前端
• 用于基于机架平台的局端高阶和低阶互联与指针处理器，带有可选的光纤网络接口

    ARROW 2488集成了多速率SONET/SDH成帧器，以及片上覆盖所有频段的线端SERDES、线路与高阶通路处理器。该器件集成了高容量非阻断基于存储器的高阶STS/AU互联、低阶VT/TU通路处理器，以及一个非阻断基于存储器的低阶互联。集成的VT/TU功能可以实现低阶环路保护，同时也使ARROW 2488将新型以太网服务和T1/E1/DS3/E3服务结合起来。ARROW 2488支持所有的网络保护方案，包括UPSR/SNCP、BLSR/MS-SPRING、1+1以及1:n。集成的低阶互联和高阶互联都支持消息辅助保护交换(MAPSTM)，可实现标准的保护交换，无需软件干预，这样不用外加高成本的协处理器就可完成高度信道化环路的保护。ARROW 2488还提供广泛的性能监测、中间通路监测以及所有虚拟支路与SPE信号的报告功能。

    ARROW 2488提供了一个系统端接口，包括ESSI串行链路(2.488Gb/s或622Mb/s)和2.5G并行Telecombus接口(32x77MHz)，可用于业界非常灵活的卡内及卡间连接与互联、成帧器及映像器。所有串行连接都采用了PMC-Sierra领先的高速串行背板技术Rate Agile Serial I/O(RASIOTM)。

    ARROW 2488方案集成了CHESS III和CHESS WB产品的多个核心IP，并对性能与带宽进行了优化，可用于中等容量MSPP、数据包MSPP和ROADM。这使得其软件与现有的CHESS产品兼容，再加上提供的多种参考平台，可确保OEM和ODM具有更短的开发周期。

    PM5336 ARROW 2488将于2007年第一季度开始提供样品，该产品以90nm CMOS工艺制造，采用1152球35×35mm倒装芯片球栅格阵列封装，现可提供多种支持材料，包括硬件规格、应用指南、器件模型、参考设计以及相关软件。