芯片

高通将采用中芯代工部分芯片 加强3G中国攻势

近日，高通宣布，已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。 中芯将代工高通部分芯片 据悉，中芯国际将在其天

PON市场起飞在即 芯片供应商排兵布阵

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高通采用中芯代工芯片 加强3G中国攻势

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芯片产品售价过高 NEC电子Q1亏损

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台积电联合ARM开发65nm测试芯片

台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）与英国ARM公司联合开发成功了面向65nm工艺低耗电LSI设计的测试芯片。“65nm工艺的芯片制造在半导体代工厂商中尚无先例”（北美TSMC）。为分别减小工作时和待

三巨头组3G手机合资研发公司 争夺芯片垄断权

7月27日，NEC及其旗下的NEC电子株式会社(以下简称NECEL)、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(以下简称TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。

三巨头组3G手机研发公司 争夺芯片垄断权

7月27日，NEC及其旗下的NEC电子株式会社(以下简称NECEL)、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(以下简称TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。

爱普生欲出售其芯片业务 预计9月末进行谈判

据外电报道，目前日本精工爱普生（Seiko Epson）公司正在与一家未透露名称的公司进行商务谈判，报道称爱普生公司可能将其位于日本的一处芯片基地转让给这家未透露名称的公司，或者两家公司未来进行联合经

集成飞思卡尔处理器和Wavesat芯片，WiMAX CPE方案出炉

日前，飞思卡尔与WiMAX芯片组、软件和开发工具供应商Wavesat携手合作，为支持WiMAX的用户端设备（CPE）提供一个全面的参考平台解决方案。两家公司预计在飞思卡尔技术论坛上共同演示WiMAX CPE解决方案。

台湾联发芯片 暗助黑手机崛起

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部分芯片和电子元件开始实行配给供应

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芯片价格战使英特尔和AMD两败俱伤

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爱普生欲出售其芯片业务 预计9月末进行谈判

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传三大集团竞购飞利浦芯片部门 周末见分晓

北京时间7月25日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，三个由私人投资公司组成的竞购集团计划以超过80亿欧元(约合102亿美元)的价格收购飞利浦芯片部门，目前谈判已经进入最后阶段。 飞利浦是全球最大的计算机芯

爱普生墨盒芯片专利引起争议

爱普生墨盒芯片专利引起争议

英飞凌 推出双频段RF-CMOS收发器芯片

模拟芯片热点集中 中国市场布局繁忙

模拟芯片和数字芯片就像一对孪生子。与数字芯片的高速、快捷不同，早一些落地的模拟芯片家族显得如此的平和、稳健。模拟芯片的产品生命周期远远长于数字芯片，一款成功的模拟芯片产品生命周期甚至长达10年。如今，受

基于神经无芯片的远程水温监控系统

本文利用Lonwork网络在单股双绞线上实现较远距离的节点通信，设计并实现了对远端水温的监控。