芯片
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英特尔验证柔性电路芯片到芯片互连理念
这次，英特尔公司依靠柔性电路再次证明了集成电路（IC）封装间基于铜的高速直接互连具备的潜能。 在2006年7月于圣迭哥举行的IEEE（电气和电子工程师）CPMT（组件、封装与制造技术）协会电子组件与技术会
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北京半导体行业协会发布迈向IT强国的报告
我们发展集成电路产业的根本目的，是要增强我国的电子信息的综合竞争力，是要以市场化原则促进集成电路产业的蓬勃发展。因此我们就应在营造集成电路产业健康发展的环境上下功夫，就要把制约这一产业发展的瓶颈
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Marvell推出首款CMOS芯片集成WiFi+蓝牙
Marvell公司日前发布了据称是全球首款90纳米CMOS芯片Marvell88W8688，这是个应用于移动电话、电池驱动的媒体播放器、便携式游戏控制台、智能电话、个人数字助理和超低耗的计算机平台的无线局域网+蓝牙技术单芯片解决
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突破IC设计能耗瓶颈英科学家致力芯片节能
斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑（180万美元）的资金，用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和工业部技术的技术转移计划，而该大学将和英国两家领先级半导体公司
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台积电再度起诉中芯国际 芯片巨头再打司法战
台积电再度起诉中芯国际 芯片巨头再打司法战
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NEC生产车用图像识别芯片抢占40%市场
NEC生产车用图像识别芯片抢占40%市场
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IT巨头Q2财报：芯片萎了 硬件温吞 网站飘红
近日，各大IT巨头纷纷公布了自己第二季度财报或预期，人们不光关注季度收益数字，更多思考的是收益数字背后的因素以及其未来影响。 分析人士预测Apple由于减少iPod库存，公司第四财季的数字将低于金融界预测。当天A
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DEK工具实现高速的25μm晶圆背面涂层工艺
在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下，DEK公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面小至25μm的裸晶粘着材料超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH
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Linear启用全新中文名称，“凌力尔特”继续发力模拟芯片
高性能模拟集成电路制造商Linear Technology宣布，公司中文名称由“凌特”更改为“凌力尔特”，更名程序已通过中国政府各项审批，公司的新中文名称可立即投入使用。凌力尔特表示，该新名称进一步体现公司对中国
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Linear更名凌力尔特继续发力模拟芯片
Linear更名凌力尔特继续发力模拟芯片
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采用单芯片KH93L001UC实现USB Phone功能
KH93L001UC是旺宏微电子（苏州）有限公司推出的单芯片USB Phone解决方案；本文介绍了这颗芯片的基本框架，并详细介绍了如何采用这款芯片来实现VOIP功能。
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海力士计划7.5亿美元扩大在无锡芯片产能
昨天，韩国芯片厂商海力士公司有关人士向记者透露，该公司计划筹资7.5亿美元投资基金，用于扩大其中国子公司的芯片产能。该公司计划在无锡扩建一条12英寸芯片生产线，资金来源将是19家中国金融机构的资金，包括中国工
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全球3G市场芯片解决方案发展趋势
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英飞凌与美国政府签订电子护照芯片大单
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采用单芯片KH93L001UC实现USB Phone功能
KH93L001UC是旺宏微电子（苏州）有限公司推出的单芯片USB Phone解决方案；本文介绍了这颗芯片的基本框架，并详细介绍了如何采用这款芯片来实现VOIP功能。
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采用单芯片KH93L001UC实现USB Phone功能
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Hynix计划7.5亿美元扩大在无锡芯片产能
Hynix计划7.5亿美元扩大在无锡芯片产能
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Anchor加强与AMI在工艺方面的合作关系
180nm项目的成功促成下一代产品开发的长期合作关系 AMI半导体公司(AMIS)宣布，AnchorBayTechnologiesInc.(ABT)将与其一道开发130nm标准单元工艺，为用于带图像/画面声音减噪功能的视频缩放转换器/解隔行扫瞄芯片提供
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韩日厂商将对中国台湾芯片业构成巨大威胁
韩日厂商将对中国台湾芯片业构成巨大威胁
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全球Q2芯片积压达顶峰 英特尔为制造者
8月14日外电消息，据市场研究公司iSuppli称，第二季度全球半导体产品积压上升到了今年的最高的水平。但是，这种产品积压主要发生在PC芯片市场，也就是英特尔的芯片的积压。 iSuppli称，虽然芯片积压已
