美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:NSM) 宣布推出一系列全新的 CMOS 双输入干线低压降 (LDO) 稳压器芯片,使该公司的高电流低压降稳压器芯片系列阵容更为鼎盛。
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:NSM) 一直致力为模拟产品提供最先进的技术。该公司秉承这个传统,再度推出一款无需利用旁路电容器连接参考电压管脚的 Boome
随着2.5G和3G手机以及个人数字助理(PDA)功能的不断丰富,对电池剩余电量的测量变得至关重要,尤其是在用户处理一桩重要的无线业务前。德州仪器(TI)公司日前推出业界首款专为单体锂离子(Li-Lon)和锂聚合物(Li-
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:NSM) 一直致力为模拟产品提供最合适、先迸的技术。该公司再度宣布推出一款只需一枚电池为其提供供电的 Boomer?立体声耳机放
据路透财经报道,德州仪器和STMicroelectronics公司日 前宣布,两家公司将于明年圣诞假期联合推出新款手机芯片,合力从高通手中抢夺市场份额。 德州仪器是全球最大的手机芯片制造商,而 STMicroelectroni
现在韩国人如果想在自动售货机上购买饮料不必塞入硬币 而只需拨打手机即可享受到这一便利。用户的手机中插入一张信用卡芯片,按动手机的“热键”即 可将购买信息输入完成交易。一个22岁的大学生表示,这种服务
韩国当地时间10月11日(北京时间10月12日)消息,现在韩 国人如果想在自动售货机上购买饮料,不必塞入硬币而只需拨打手机即可享受到这一便利。用户的 手机中插入一张信用卡芯片,按动手机的“热键”即可将购买信
9月25日上午,高通公司中国区总裁孟樸在第二届中国联通 CDMA产业价值链(国际)高峰论坛上表示:高通将加强在WCDMA方面的投资力度。他说:“高通现在 也有WCDMA芯片,而且也非常好。” “高通对CDMA技术的成
最近,跨国IT巨头们频繁出现在人们的视野中,其中尤以 世界最大的芯片制造商英特尔为甚。8月22日,市场研究公司iSuppli的报告称,英特尔增加了在 中国大陆市场的份额,保持市场份额第一;25日,英特尔宣称将在
诺基亚29日与德州仪器、ARM控股和ST微电子等芯片厂商结 成联盟,以共同推动手机用芯片标准的早日实现。 这类联盟在无线行业发展的历史上早已有之。通过合作, 企业可以缩短开发时间和降低生产成本。但是上
纽约7月15日消息,英特尔公司周二公布的财报显示,其第 二季度利润与一年前同期比翻番,并且好于分析师的预期。 这家世界最大的半导体制造商报告说,其第二季度净收入 为8.96亿美元,合每股盈利 14美分
有消息说,中国联通集团去年年底公布的、将在2003年发 行超百亿元企业债券(亦是联通历史上第一笔企业债)的计划可能已被叫停或延后,原因尚不清楚。 7月9日,其子公司、香港上市的中联通传出将在香港通过
安捷伦科技(NYSE:A)和威宇科技今天在上海共同宣布: 为应对国内外客户对于射频产品的封装测试需求,威宇科技购置安捷伦84000射频集成电路测试系统,建立华东第一条射频电路测试生产线,提供GSM/CDMA手机射频与基频芯
廖奇 标有诺基亚字样的CDMA手机很快就要亮相国内市场了。昨 天他们在中国生产CDMA手机的申请得到了批准,这意味着诺基亚又多了一个重新夺回中国手机市 场龙头位置的筹码。 此番获得CDMA许可证也使得诺
据韩国媒体日前报道,由于目前韩国的芯片、无线电信产 品和小汽车三大宗产品的出口势头都很强劲,谁将夺取本年度韩国出口第一大类产品的桂冠现在还 很难知晓。但到目前为止,无线电信产品的出口却处第一位置。
自从英特尔公司发布了大肆宣传的无线移动芯片以来,Wi- Fi已经成了一个家喻户晓的名词。 无线上网这一概念不仅受到高科技行业的青睐,而且也广 受饭店连锁企业、咖啡馆和快餐大王麦当劳的欢迎。 英特
美国东部时间3月3日(北京时间3月4日)消息,日前英特尔 又将招财进宝希望放在了无线网络芯片上。为此英特尔不惜出巨资为明天上市的“迅驰”做广告。 据悉,广告费超过3亿美元。 英特尔公司的发言人称,公司
导读:市场需求低靡,销售量大幅下滑,公司经营不景 气——面对如此众多的困难,SUN公司CEO史考特·麦克尼利没有屈服,相反他向竞争对手IBM、惠 普、戴尔等发出挑战:我们走着瞧吧! 近日,麦克尼利在SUN
法国戛纳2月19日消息,美国移动电信技术生产商高通公司 日前称,预计今年中国和印度的无线业市场将继续呈现强劲的增长势头。该公司还称,它的移动电 话芯片产品业务也将呈现让人吃惊的业绩。 高通发明了
不久前,美国高通公司高层人士向媒体透露,同时支持G SM和CDMA两种网络的手机有望在全球面世。而手机核心部件,即MSM6300芯片,已经 高通公司研发成功并提交客户试用。 这一消息对于联通公