1月15日消息,据媒体报道,高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击,英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通,担任高级副总裁一职。
美国政府13日宣布推出美国制造AI芯片管制新规,规定美企向大多数国家出售芯片的算力上限:每个国家在2025年至2027年期间最多可获得约50000个AI GPU。
1月13日消息,据报道,三星位于西安的NAND闪存工厂计划削减产量,减少10%以上,平均月产量从20万片晶圆降至17万片。
1月14日消息,近日,三星宣布推出全新无线充电芯片S2MIW06,这款芯片支持高达 50W 的无线快充,标志着无线充电技术迈入全新阶段,也正式宣告了传统 15W 无线充电时代的终结。
1月14日消息,据报道,有投资人透露,英伟达78%的员工已成为百万美元富翁,其中一半的人净资产达到2500万美元(约合人民币1.83亿元)。
1月12日消息,进入2025年,手机圈新一轮大战即将打响。
拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- CES 2025期间,黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案,实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能,已在多个城市测试验证,并在客...
拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 1月10日,黑芝麻智能在参展CES 2025期间,与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案,该方案将部署于未来的智能座舱应用中。 武当C1200家族芯片 RockAI以"群体智能&q...
1月10日消息,据媒体报道,台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片,这批芯片会在2026年投入使用。
2025年1月8日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。
提供端到端智驾新选择 拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月8日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案,以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC,打造面向全场景的新一代自动...
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技(以下称"Nullmax")以及普华基础软件股份有限公司(以下简称"普华基础软件")达成合作,四方将联合打造基于黑芝麻智...
1月9日消息,汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。
1月9日消息,据国外媒体报道称,美国将出台最严厉芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口给制裁方的可能),矛头也是再一次对准中国半导体产业。
1月9日消息,据国外媒体报道称,美国将出台最严厉芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口给制裁方的可能),矛头也是再一次对准中国半导体产业。
1月9日消息,今日,高通官方证实了三星Galaxy S25系列将全系搭载骁龙芯片,并转发了三星手机官方账号的推文。
1月7日消息,在CES 2025大展上,英伟达CEO宣布推出用于AI开发的台式计算机“Project Digits”,号称全球最小的个人AI超级计算机,将于5月左右上市。
1月7日消息,在正在举办的CES 2025展会上,英伟达CEO黄仁勋登台演讲,期间揭晓了多项令人瞩目的内容。
1月7日消息,据媒体报道,谷歌正在组建一个新的团队,专注于开发可以模拟物理世界的人工智能模型。
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英特尔®、AMD和高通公司的最新一代芯片,为用户带来增强的性能和拓展的AI能力。 北京20...