黑芝麻智能与RockAI合作推出基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案

拉斯维加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 1月10日，黑芝麻智能在参展CES 2025期间，与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，该方案将部署于未来的智能座舱应用中。

武当C1200家族芯片

RockAI以"群体智能"的理念构建通用人工智能技术，其自主研发的 Yan 架构通用大模型是国内首个非Transformer架构、非Attention机制的大模型。其于2024年1月发布国内首个非Attention机制大模型Yan1.0。2024年7月发布国内首个终端多模态大模型Yan1.2，并亮相2024世界人工智能大会。2024年9月，正式发布采用非Transformer架构的群体智能单元大模型Yan1.3。

黑芝麻智能旗下武当C1200家族芯片主打多域融合和跨域计算。基于创新性的硬件隔离及多核异构架构，武当C1200家族可实现包括智能驾驶及智能座舱等应用在内的安全可靠单芯片融合。

Yan架构大模型模型应用

AI Agent是AI应用主流形态之一，已逐步应用于智能手机、智能座舱等领域。当前，智能座舱面临云端大模型存在数据泄露风险，以及无法本地部署等问题。Yan架构多模态大模型依托低算力要求的特性，能够在智能座舱顺畅运行，让更多人享受AI服务，同时有效保护用户隐私。同时，凭借强大的理解能力，能够更精准地理解用户意图，帮助用户更好地完成任务。黑芝麻智能与RockAI合作的AI Agent将令座舱变成一个"超级AI助手"，集通话助手、短信助手、相册助手等功能于一体，为智能座舱带来更好的AI体验。

RockAI CMO邹佳思表示："RockAI与黑芝麻智能在智能座舱领域的合作，标志着双方在大模型技术研发应用领域的深度携手。这一合作将极大推动黑芝麻智能在AI大模型技术与数据积累方面的进一步发展，更将借助RockAI在设备端大模型研发与应用的全栈能力，实现与黑芝麻智能多个技术栈的融合创新，为黑芝麻智能汽车电子领域的发展注入新的技术动力。"

黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示："芯片是智能化的硬件底座，黑芝麻智能除了服务智能汽车领域，还在智能手机、智能家居等领域进行布局，以高算力芯片及解决方案推动实现这些领域的智能化目标和新变革。黑芝麻智能与RockAI的合作是整合优势共谋发展之举，也是我们双方为实现AI普惠所作的努力。"

AI技术正在融入千行百业，重塑产业和产品。秉持"让世界更智能 让生活更美好"的品牌使命，黑芝麻智能积极拥抱AI时代，并将携手更多合作伙伴，促进AI技术发展，借AI之力打造更出色的产品和解决方案，进而让用户在更广泛的领域更深入地受惠于AI。