芯片
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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
2025年1月8日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。
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黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案
提供端到端智驾新选择 拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾方案，以创新独特的端到端技术架构和高性能自动驾驶SoC，打造面向全场景的新一代自动...
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黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成合作，四方将联合打造基于黑芝麻智...
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汉王展示全球首款磁容芯片：支持8192级压感
1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。
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Apple Watch芯片首次在美国生产：台积电代工
1月9日消息，据国外媒体报道称，美国将出台最严厉芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口给制裁方的可能)，矛头也是再一次对准中国半导体产业。
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美国要出台最严厉芯片管制措施：人工智能芯片都限制出口
1月9日消息，据国外媒体报道称，美国将出台最严厉芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口给制裁方的可能)，矛头也是再一次对准中国半导体产业。
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三星Galaxy S25系列将搭载骁龙芯片：1月23日发布
1月9日消息，今日，高通官方证实了三星Galaxy S25系列将全系搭载骁龙芯片，并转发了三星手机官方账号的推文。
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英伟达发布全球最小AI超级计算机：最多可处理2000亿参数AI模型
1月7日消息，在CES 2025大展上，英伟达CEO宣布推出用于AI开发的台式计算机“Project Digits”，号称全球最小的个人AI超级计算机，将于5月左右上市。
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英伟达CEO黄仁勋：AI代理将成为数字化劳动力 可带来万亿美元商机
1月7日消息，在正在举办的CES 2025展会上，英伟达CEO黄仁勋登台演讲，期间揭晓了多项令人瞩目的内容。
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谷歌发力世界模型：从OpenAI挖来Sora核心负责人！
1月7日消息，据媒体报道，谷歌正在组建一个新的团队，专注于开发可以模拟物理世界的人工智能模型。
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戴尔科技集团以全新设计的PC产品组合驱动行业创新
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名，旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英特尔®、AMD和高通公司的最新一代芯片，为用户带来增强的性能和拓展的AI能力。 北京20...
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TrendForce集邦咨询: AI Server成长动能延续至2025年，产值预估达2980亿美元
Jan. 6, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年整体Server产值估约达3060亿美元，其中，AI Server成长动能优于一般型Server，产值约为2050亿美元。随着2025年AI Server需求仍将持续增长，且单位平均售价(ASP)贡献较高，产值有机会提升至近2980亿美元，占整体Server产值比例进一步提升至7成以上。
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黑芝麻智能与普华基础软件推出武当C1200家族芯片底层解决方案
上海2025年1月6日 /美通社/ -- 黑芝麻智能产业链合作再传好消息。黑芝麻智能与普华基础软件共同宣布，普华汽车开放系统架构整车软件解决方案搭载的普华灵智安全车控操作系统（AUTOSAR CP）和普华灵思智能驾驶操作系统（AUTOSAR AP）已与黑芝麻智能武当C1200家族...
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CES热点前瞻：芯片大厂新品齐出 千余家中国公司亮相拉斯维加斯
作为年初惯例，全球最大科技盛会CES将在下周举行。数千家科技企业集体亮相拉斯维加斯，展示手头有哪些值得市场兴奋的前沿新品。
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英伟达AR眼镜专利曝光：无背光全息技术 更清晰自然
1月6日消息，最近，英伟达在美国专利及商标局官网上公布了一项引人注目的AR眼镜专利，名为“无背光增强现实数字全息技术”(专利号US20250004275A1)。
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三星完成HBM4内存逻辑芯片设计：4nm工艺、性能大爆发
1月5日消息，据韩国朝鲜日报报导，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。
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黑芝麻智能与阿里云达成深度合作，携手斑马智行共建舱驾融合解决方案
上海2025年1月3日 /美通社/ -- 1月2日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与"云+AI"领先者阿里云及阿里巴巴集团旗下汽车科技独角兽斑马智行达成深化战略合作协议，三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案，旨在为智能汽车行业提供更高效、更智能的驾驶...
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全球首款显卡！英伟达宣布赠送GeForce 256：黄仁勋亲笔签名
1月3日消息，北京时间1月7日上午10:30，英伟达CEO黄仁勋将发表CES开幕主题演讲。
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1419亿美元！韩国2024年芯片出口飙升43.9%创新高
1月1日消息，韩国产业通商资源部公布的数据显示，由于来自中国的需求增加且半导体销售保持弹性，韩国12月出口保持增长势头。
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DDR 芯片的 GND 管脚接地方式探讨
在现代电子系统中，DDR(Double Data Rate)芯片作为高速存储器件，其性能和稳定性对于整个系统的正常运行至关重要。而 DDR 芯片的 GND 管脚接地方式是一个关键的设计考虑因素，直接影响着芯片的工作状态、信号完整性以及系统的可靠性。
