芯片
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芯片中测试（test）和验证(verification)有什么不同 ?
在数字芯片中很多事情都可以称之为verificaiton，例如 functionalverificationtimingverificationtestverification一般在中文里面为了方便区分，我们可以分别称之为功能验证、时序检查和芯片测试。芯片测试的重点是快速检测从生...
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娱乐贴：一个芯片tape out失败的搞笑案例
一个原NV的同事提到台积电的时候咬牙切齿。问其原因，他说台积电因为很奇葩的原因让他们tapeout失败过一次。某年，NV要搞一个新的芯片，让台积电tapeout和生产。正好遇上台积电要工艺升级之类，那条流水线要暂停4个月。NV就说行啊，在暂停之前还有一个多月，把这个基本好了的先t...
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芯片缺货实情难判断，有MCU厂已进入对峙期
今年全球芯片供应持续紧绷，晶圆代工产能不足、原材料涨价，芯片价“涨声”不断。 进入9月后，市场传出部分通用芯片价格开始松动，有分销商开始顶不住压力对外抛货，加上国家监管部门的压力，市场似乎有所降温。但随后英飞凌、ST、瑞萨、ADI等国际大厂芯片涨价声又起，加上制造业面临限电的影响...
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详解三星GN2 CIS芯片--双像素自动对焦
三星GN2图像传感器是一个2die的三明治结构，由一个8160×6144像素的图像传感器芯片和一个装有模数转换器(ADC)和图像处理数字电路的芯片组成。像素die拥有5000万个1.4μm像素，因此使用更大的光刻几何形状对die上的电路进行成像。包含ADC和图像处理电路的芯片使用...
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一个台积电，半部芯片史
“是说芯语”已陪伴您1034天观前提醒：本期内容传奇且硬核，全文约10000字，估计用时15分钟，建议提前备好悬浮窗。台积电，全称“台湾积体电路制造股份有限公司”，英文缩写TSMC，是位于我国台湾省的一家芯片代工制造企业。美国《国家评论》杂志认为，台积电是全球最重要的公司。台积电...
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Socionext为下一代云标签开发LSI加速物流数字化转型
索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag®”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”调制方式，在LPWA通信中实现行业领先性能，是专为利用 ZETA 通信的新型云标签而开发的。
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核心技术驱动规模应用，国民技术斩获2021全球电子成就奖！
全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业、管理者和技术，由 ASPENCORE 全球资深编辑组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。
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芯片畅想曲
“简介：本文摘录自推文冬十月温酒论英雄[1]。” 仲傅与季子于深秋之季，初冬之朔，共游于太湖之滨，穹窿之侧。烹羊肉，温黄酒，论古评今，畅谈中外，然后谈及当今之世，话国家芯片之未来。 季子问曰：“公博古通今，又久涉足于半导体行业，对当今美戎藐视我华夏，打压我科技，犹以芯片行业为...
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60W ！！芯片应届生薪资再次打破纪录
“是说芯语”已陪伴您1033天芯片行业是否过热，仁者见仁，智者见智，我们暂不讨论。由于众多企业进军芯片行业，使得芯片工程师成为了稀缺资源，这是事实。要拿到稀缺资源，必须要拿相应的稀缺资源来换。对于企业来说很简单，拿钱。oppo开出40w高薪引发的热议仿佛还在昨日，阿里的50w就再...
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芯来科技荣登中国"芯科技"新锐企业50榜单
11月7日，毕马威中国在第四届中国国际进口博览会(进博会)现场重磅发布“第二届‘芯科技’新锐企业50榜单”。芯来科技凭借多维度的创新性与技术、商业亮点等综合能力成功入选!
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新品 | 村田制作所开发搭载恩智浦芯片的超小型UWB通信模块
点击蓝字★Murata村田中国★关注我们株式会社村田制作所现已开发了搭载NXPsemiconductorsN.V（恩智浦公司）支持UWB的芯片——Trimension™SR150的超小型UWB通信模块“Type2BP”，以及搭载恩智浦公司的Trimension™SR040和Blu...
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晶圆厂疯狂砸钱，为何芯片仍缺？
据华尔街日报近期发文分析，芯片制造企业对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，原因是投资的每6元中，只有不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。
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重磅！曝三星计划全面停产DDR3
据电子时报报道，业内人士透露，三星电子已经停止了DDR2内存的生产，作为4Gb DDR3内存的最大供应商，三星计划在未来两年内停止生产DDR3芯片。
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有公司避重就轻，大力宣传芯片严重缺货！
“是说芯语”已陪伴您1032天来源：满天芯转自：芯榜半导体缺料问题到底有多严重？ 不少半导体及科技公司近期仍是宣称芯片缺货严重。早前，英特尔CEO基辛格表示现在的芯片缺货将持续到2023年。格芯CEOCaulfield表示，去年8月以来，公司的产量都跟不上需求，我们每天都竭尽所能...
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分析师：有公司避重就轻，大力宣传芯片缺货严重
知名半导体产业分析师陆行之认为，除了车用芯片及少数产品有严重缺料之外，目前已经在逐步缓解了。他强调，占全球半导体需求近50%的成熟市场5G、中低端笔电、TV、部分数据中心芯片、DRAM等产品都转弱了。
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台积电、三星最后关头屈服，但美国真能如愿吗？
以应对“缺芯”危机为名，美国于9月底开始向芯片相关企业索要供应链信息。在台湾厂商中，包括台积电、联电、日月光、环球晶等23家相关企业目前都已“交卷”。
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慧荣科技于2021年OCP全球峰会上展示全系列企业级SSD存储解决方案
11月10日，慧荣科技在OCP全球峰会（OCP Global Summit）上展示了领先业界企业级SSD存储全系列产品。
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产学研联合创新，推动半导体产业发展——长电科技、武汉大学和江阴市武汉大学长三角科技创新中心成立联合研究中心
新成立的联合研究中心将致力于芯片成品制造领域的相关合作和研发，并通过产、学、研各方优势互补和精诚合作，紧密结合产业发展需求，共同培养复合型、实用型的高水平半导体人才。
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23家大厂妥协！已向美提交芯片供应链信息
11月8日消息，据报道，台积电发言人7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华(NinaKao)在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。美国商务部官...
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苹果3nm芯片或将2023年问世
近日，TheInformation消息称，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代AppleSilicon芯片。其中，2022年推出的第二代AppleSilicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一...
