超越骁龙870 联发科将推新一代神“U”，2022年，联发科终于要翻盘了？

如今的手机芯片市场，虽然高通仍然是一家独大占据了最大的市场份额，但联发科的比例也在不断地提升。

本月底高通将带来骁龙898，这一点大家都已经知晓了，而联发科这边也会在明年推出两款旗舰处理器，以此来和高通进行新一轮的竞争。其中真旗舰芯片，天玑2000将会基于台积电4nm工艺制程打造，次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造。

(命名未定)，相比今年的天玑1200和天玑1100，两款新的处理器在工艺上都有所升级，这会带来更加优秀的功耗和性能表现，再加上联发科的原因，它在终端定价上会给高通带来很大压力。

另外天玑1100的继任者在性能方面将会高于高通今年的骁龙870，再加上真香的售价，或将直接取代骁龙870的“神U”地位。目前联发科方面还没有公布消息，新机也要等到明年年初了，到了那个时候，高通的市场还守得住吗?

天玑2000，是联发科将在2021年底或者2022年初推出的一款真正的顶级旗舰芯片。该芯片的整体功耗相比于骁龙898将有明显降低，预计会带来20%到25%的领先，同时性能也会拥有极大的提升，将会是2022年旗舰机型的选择之一。天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。有消息称该芯片的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强。

高通已经宣布在11月底召开技术峰会，而骁龙898也会同时亮相。从以往的情况来看，每年这个点最耀眼的就是高通，因为骁龙旗舰芯片的发布总会引起业内轰动，以及大批国内手机厂商的哄抢。今年情况不出意外还是很多厂商要争首发，不一样的点在于今年的三星和联发科都不再是陪跑。

进入到5G时代，联发科成为了高通最大的强敌。目前全球芯片市场份额已经超过了高通。同时联发科还在不断朝着高通的高端市场冲刺。根据最新消息称，联发科即将发布的旗舰芯片是天玑2000，现在这款芯片的跑分也被爆了出来。

天玑2000是基于台积电4nm工艺打造的，网上曝出的一款VIVO新机搭载了这款芯片，安兔兔跑分直接突破了100万，这也是安兔兔首款破百万跑分的手机。

此前消息，联发科可能会在明年第一季度正式发布顶级旗舰芯片——天玑2000，这将是一款与高通、三星直接正面对抗的超强旗舰产品。

按照之前的爆料，天玑2000采用了骁龙898同款架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10，基于台积电4nm制程工艺打造。

从参数上来看，天玑2000的性能输出将会比骁龙898更加强劲，但是这就带来了更高的成本，导致手机产品也会更贵。

根据爆料博主@李昂昂昂啊 最新消息：“天玑2000的芯片报价不低，比目前的高通870贵不少，所以1999的天玑2000前期确实看不到，上半年最便宜的估计也得2499起步。”

而这里说的2499可能还只是为了拉低售价的“丐版”机型，真正拥有旗舰体验的至少要在3000元以上了。

虽然价格有所上涨，但是按照以往的产品规划来看，天玑2000售价相比骁龙898还是应该会有一些优势，性价比能做到更加极致。

天玑2000与高通SM8450相同，均为1超大核+3大核+4小核设计，基于4nm工艺。在游戏、跑分中，这颗Cortex-X2超大核就能全力输出性能。至于网友们担心的续航和发热问题，从天玑11000、天玑1200两颗芯片来看，联发科已经基本解决了发热问题，表现应该不会太差。

@数码闲聊站透露，vivo神秘新机会搭载天玑2000，但并没有说明是不是首发。小雷认为，vivo首发天玑2000的可能性非常高。联发科的目标是冲击高端，但天玑芯片却存在一个问题，那就是ISP已经很强了，但仍不如骁龙8系芯片。

在拍摄竞争愈发激烈的今天，这一点ISP的差距，就可能成为旗舰机不愿搭载天玑芯片的原因。所幸，拍摄领域的竞争过于激烈，手机厂商都不得不自研ISP芯片了，vivo早前就推出了V1芯片。天玑2000+vivo V1，简直是没有任何缺点，因此小雷才会认为vivo大概率首发天玑芯片。随着时间的推移，各家的下一代旗舰芯片信息也爆料的差不多了，明年在国内市场上的主要玩家无疑是高通和联发科，而且这一次联发科将会再次冲击高端旗舰市场，为此联发科将推出天玑2000和高通骁龙898竞争。

从相关规格来看，二者的CPU部分都会采用Arm V9架构，采用1+3+4的三丛集设计，超大核心是Cortex X2核心，大核心是A710和，小核心是A510，其中骁龙898的频率分别是3GHz，2.5GHz和1.79GHz，而天玑2000的频率分别是3GHz，2.85GHz和1.8GHz。

从CPU部分已知的信息来看，只要联发科在缓存等方面不随意缩水，天玑2000在CPU部分应该可以超过骁龙898一点，二者的CPU单核性能相当，但是天玑2000的多核性能可能会比骁龙898稍微强一些。

天玑1200靠的是牺牲功耗，拉高频率，才提高了GPU性能，本质上就是挤牙膏。除此以外，天玑1200在很多方面还在原地踏步，比如内存依然不支持LPDDR5，制程停留在N6，N6本质上就是N7增强版。

从这个角度来看，联发科之所以口碑反转，企稳中低端市场，主要靠的是骁龙888换成三星代工，性能大开倒车。当然，

考虑到骁龙898也会升级到ARM V9架构，只是GPU依然采用自研架构，所以CPU性能和天玑2000不会有太大区别。也就是说，联发科天玑2000之所以能反超骁龙898，和GPU架构的升级有非常大的关系。总而言之，4nm的制程优势，以及公版GPU的巨大提升，是天玑2000能反超骁龙898的根本原因。2022年，联发科终于要翻盘了。你怎么看?