芯片
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意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC 增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
2021 年 11 月 23 日，中国——意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。
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芯驰科技联合电装光庭共同发布X9U座舱平台
11月22日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与电装光庭汽车电子（武汉）有限公司（以下简称“电装光庭”）联合举行了X9U座舱平台发布会，该平台基于芯驰科技X9U智能座舱芯片开发，未来将能够助力客户进行座舱域控制器产品的研发，该平台计划于2023年量产。电装光庭总经理冨岡...
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生物芯片具备哪些特点?生物芯片、电子芯片有何不同?
以下内容中，小编将对生物芯片、生物芯片和电子芯片的区别的相关内容进行着重介绍和阐述。
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生物芯片发展前景如何?生物芯片发展面对哪些难题?
本文中，小编将对生物芯片待解决难题、生物芯片应用前景予以介绍。
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DSP芯片运算量如何确定?DSP芯片有哪些应用?
以下内容中，小编将对DSP芯片的相关内容进行着重介绍和阐述。
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DSP芯片有哪些分类?DSP芯片为何虚焊?与微处理器有何区别?
本文中，小编将对DSP芯片的分类、DSP芯片与通用微处理器的区别、DSP芯片虚焊的原因予以介绍。
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台积电等五大晶圆厂交给美国的芯片机密曝光！
在“美国索要核心数据”这件事上，谁最老实，谁最精明？
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全球缺芯 中芯国际表态
全球缺芯的问题持续一年多了，导致了很多行业都遇到了缺货、涨价的影响。
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炸裂！联发科全球首款台积电4nm芯片，跑分突破百万
联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，其跑分远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器！
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关于缺芯问题，中芯国际联席CEO赵海军这样说
11月19日，“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行。中芯国际联席CEO赵海军在会上表示，全球缺芯主要有两大原因，一个是需求透支，另一个是产能建设不足。考虑到产业链可控等因素，中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。
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新思科技和台积公司推动芯片创新
（全球TMT2021年11月19日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布与台积公司合作，基于台积公司N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算（HPC） 和移动...
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新思科技和台积公司推动芯片创新，开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能 加利福尼亚州山景城2021年11月19日 /美通社/ -- 要点： De...
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天玑9000芯片重磅发布：4纳米制程
11月19日上午消息，芯片设计厂商联发科技（MediaTek.Inc，也称为联发科）召开EO Summit年度高管峰会。
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Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
通过创建和维护不同系统之间的可追溯性，基于服务器的企业级应用可以提高系统质量，并实现更快的功能安全认证。
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TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器
新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议。以小型SOIC8 SMD封装为汽车和工业高安全要求的应用*提供卓越的角度测量和冗余功能。
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芯片制造九大核心设备
芯片整体设计制造
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辞职中芯国际,芯片大佬周子学有了新身份
上周中芯国际发布了Q3季度财报，并公布了多项人士变动，董事会就有四人辞任，引发关注。
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一种高精度低功耗的 BiCMOS 过温保护电路
摘 要 ：基于 UMC0.25 μm BCD 工艺，设计了一种高精度低温漂的过温保护电路。相对传统电压比较器结构的过温保护电路，无电压比较器结构的过温保护电路利用双极型晶体管的温度特性和阈值电压来检测芯片内部温度和控制芯片的关断。当芯片内部温度高于系统设定值时，过温保护电路输出高电平并且关断芯片其他模块，实现过温保护功能。利用 Cadence 和 Hspice 仿真软件对过温保护电路进行验证分析。仿真结果表明 ：在电源电压为 5 V， 且芯片工作温度上升过程中，当芯片内部温度高于 100.02 ℃时，过温保护电路输出高电平，芯片系统被过温保护
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新时代密码工作 | 掌握核心密码技术，推动安全芯片产业国产化
在当前迅猛发展的信息化时代，信息数据已经成为核心资产，个人隐私与数据安全越来越受到重视。不管是个人、企业还是国家，都高度关注个人隐私和数据安全保护工作。若要在最大程度上保障数据隐私和安全，采用安全芯片是一种行之有效的手段。
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欧盟拟加大半导体行业的政府支持 实现芯片“自给自足”
为缓解全球芯片供应危机，欧盟可能会放宽对半导体行业进行国家援助的限制。
