芯片
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三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务
10月8日消息，据媒体报道，三星电子会长李在镕在接受访谈时明确表示，公司并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们对进一步发展这两项业务充满信心，对于将它们剥离出去并无兴趣。”
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英伟达市值超越微软 成为全球第二大公司
10月8日消息，英伟达股价周一上涨逾2%，市值升至3.13万亿美元，超过微软的3.04万亿美元，成为全球第二大公司。
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曝Intel大幅下调AI芯片Gaudi 3出货目标！
10月8日消息，据媒体报道，因内部策略调整与终端需求变化，Intel大幅下调其AI服务器芯片Gaudi 3的出货目标，降幅最高可达三成以上。
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仅次于华为中兴 雷军：继续死磕核心技术
9月29日消息，中国信通院发布的《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告(2024年)》显示，2024年全球5G标准必要专利排名中，华为、中兴、小米位列中国前三。
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Intel已确认13/14代CPU崩溃根本原因
9月26日消息，Intel员工在官网社区宣布，已找到第13代和14代酷睿桌面处理器出现不稳定现象的根本原因，并计划推出0x12B版本微代码以进一步修复这一问题。
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三星印度罢工更多细节曝光：每周工作35小时、职位世袭
9月25日消息，三星印度工厂的罢工活动已进入第三周，如今这场“印度近年来最大的行业动荡”又被曝出更多细节。
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Intel纯64位架构x86S升级1.2：逐渐彻底告别16/32位
9月26日消息，2023年5月，Intel提出了全新的纯64位架构设计“x86S”，采用完全的64位运行模式，而今它升级到了1.2版本，但是何时发布仍未可知。
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三星首发!骁龙8 Gen4鸡血版现身跑分网站
9月26日消息，三星Galaxy S25 Ultra国际版(型号为SM-S938B)现身Geekbench跑分网站，其单核成绩是3011，多核成绩是9706，配备12GB内存。
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2024世界计算大会：海光C86筑基国产化“芯”生态
9月24日，2024世界计算大会在长沙顺利召开。海光信息在计算产业链对接会分论坛上，深度分享了国产C86芯片的产品技术成果，并提出开源开放的生态合作理念，为国产化产业体系建设和区域数字经济发展，注入强劲“芯”动能。
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恒压式驱动芯片设计恒流LED驱动器方案
发光二极管驱动芯片按类型可分为：恒压式驱动芯片、恒流式驱动芯片以及脉冲式驱动芯片。其中恒压式驱动芯片一般就是我们常见的DC/DC升压芯片居多。
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开关电源芯片的主要工作模离线模式和开闭环模式设计
开关电芯片工作原理开关电源是一种新型的电源供应系统，其工作原理是基于开闭型开关器件的不断开合来实现电能的变换和能量转换，实现从输入电源中获得所需稳定电压或电流的过程。
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多快好省！地瓜机器人发布RDK X5，549元玩转机器人开发
地瓜机器人重磅推出面向“机器人+”时代的软硬件产品全家桶,包括专为新一代通用机器人而生的旭日5智能计算芯片、极致易用全能开发首选RDK X5机器人开发者套件、具身智能全场景算力核心RDK S100,以及赋能全链条全生命周期的机器人云端开发环境,软硬结合、端云一体,让开发更简单、让机器更智能。
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188亿创纪录重罚不够！欧盟还要再起诉谷歌搜索垄断
9月22日消息，在经历了24亿欧元(约合188亿元人民币)的创纪录罚款之后，谷歌搜索业务可能再次面临欧盟的起诉。
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塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟
9月22日消息，据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI(Analog Devices Inc.)宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。
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14.5GB/s！三星量产全球最快PCIe 5.0 SSD PM9E1
9月22日消息，三星电子官方宣布，已经开始批量生产PM9E1，行业性能最快的PCIe 5.0 SSD，同时有着超大容量。
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151亿元购买30％股份！紫光放弃100％持股新华三
9月22日消息，紫光股份发布公告宣布，全资子公司紫光国际购买新华三30%股权已完成资产过户手续，标的资产已全部过户登记至紫光国际名下，至此紫光国际持有的新华三股权比例由51%变更为81%。
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地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 9月20日，2024地瓜机器人开发者日暨新品发布在深圳顺利举办。广和通作为地瓜机器人官方授权硬件IDH合作伙伴，受邀出席大会并展示了一系列基于地瓜旭日5的机器人解决方案及客户终端，双方共同助...
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英特尔官宣剥离芯片代工业务 已与亚马逊达成重要合作
英特尔大局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣布，该公司已调整了其芯片代工业务的布局，并赢得一个重要客户，以期扭亏为盈。
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Intel获30亿美元资金：史上最先进18A工艺2025年投产
9月17日消息，美国政府宣布，Intel公司已根据《芯片与科学法案》获得高达30亿美元的直接资金，用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划。该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。
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器官也能集成到芯片上?一项大胆的人体研究计划
在科技日新月异的今天，人类对于生命科学的探索从未停止。从基因编辑到再生医学，每一次突破都深刻地改变着我们对生命的认知与理解。而今，一项大胆而前沿的研究计划正悄然兴起——将人体器官集成到微小的芯片上，这一设想不仅挑战了传统的生物医学界限，更预示着未来医疗、药物研发及生命科学领域的巨大变革。本文将深入探讨这一大胆的人体研究计划，揭示其背后的科学原理、技术挑战及潜在影响。
