Arm决定保留物联网和数据业务并独立运营,似乎仍然希望将软件设计资源掌握在自身手中。
在今日的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东发表演讲,期间确认,华为将在9月份推出Mate 40系列产品,搭载自研的海思麒麟芯片。 之前有说法称,Mate 40系列可能会推迟到
8月4日消息,据国外媒体报道,半导体公司联发科预计,2020第三季度,该公司的营收将环比增长高达30%。 联发科技预计,2020年第三季度,该公司的营收将达到825-879亿新台币(约合27.7-2
物联网商机备受瞩目,但仍未出现杀手级应用。有鉴于此,IC设计业者开始出现M型化的竞争模式,M字的一端强调传统规模经济,另一端则是特殊领域应用;但业者若要布局特殊应用市场,多半须想设法进行异业
中芯国际今天发布了一份漂亮的Q2季度财报,营收达9.38亿美元,环比增长4%,同比增长19%;毛利2.49亿美元,环比增加6.4%,同比增加64.5%。 除了业绩大涨之外,还有一个值得关注的事,那就是
早前,PC芯片巨擘英特尔退出手机芯片市场将目标转向物联网的举动备受关注,不过纵观整个芯片行业,将目标转向物联网却并非是个例。在PC市场萎缩智能手机增长乏力的背景下,物联网真的能拯救以英特尔为
VR是今年的大热,生生挤掉了可穿戴设备的风头。今年的Google I/O也不例外,硬件、一体机、Daydream平台,以及Google Home、Android Wear 都有了更新的进展。
我们只从产品力本身来聊车,车好不好与车厂风水、领导能力或者星座无关;如果某一款新上市的车型没被谈到,可能是它们不够“重要”。 TOP 5 宝骏730 1.
Wi-Fi(WirelessFidelity)凭借较高的传输速度,很长的有效距离和较高的兼容性成为了目前使用比较广泛的短距离无线技术。对于产品的设计者而言,选择合适的wifi芯片十分重要,本
专业型VR(Professional VR)市场具成长潜力,而NVIDIA和AMD为此市场GPU主要供应者。DIGITIMES Research观察两公司布局,在硬体方面,NVIDIA新架构
MCU、RFIC与感测器为三大物联网核心要件。看好MCU成长前景,除既有厂商外,车用周边IC设计业者也开始积极投入;无线通讯晶片相关业者则透过购并或多方合作扩大市场版图;而感测器需求快速攀升
随着科技发展,半导体在各个领域都发挥着重要作用,而我国对芯片半导体技术自主研发的重视程度也越来越高。从今年开始,我国相继出台有关政策,通过减免税收、提升待遇、鼓励创业等各种政策推动国产芯片行业的发展。
在6月9日到12日的广州光亚展上,本次展览会上,科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、LG、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等LED芯片封装厂商悉数到场,并推出一系
6月18日,14届中国·海峡项目成果交易会在福州举办,此次展会重点是大数据、VR应用服务包及互联网经济基础设施项目。此次展会诞生了科技界新记录——亚洲首次百人
不只软硬件厂商,连芯片巨头、云端科技大厂都通过并购来抢占物联网市场;Amazon AWS 推出物联网云端服务;跨联盟新物联网阵线抱团,要打造通用物联网标准;各国竞相发展 5G,打造亿级物联网
据财新网报道,武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC,下称武汉弘芯)的危机。
8 月 3 日消息,据国外媒体报道,今年上半年,众多行业都受到了影响,但芯片领域所受到的影响并不明显,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,上半年两个季度的营收同比分别大增 45% 和 34%。而从
8月6日消息,据国外媒体报道,今日,晶圆代工企业中芯国际(SMIC)公布了截至2020年6月30日未经审计的第二季度财报。财报显示,该公司第二季度的营收为9.385亿美元,同比增长18.7%;净利润为
在发布了一份漂亮的Q2季度财报之后,中芯国际宣布提高2020全年的资本开支,从原定的43亿美元增加到了67亿美元(约合),主要用于机器及设备的产能扩充。 这一次不仅开支增幅超过50%,而且67亿美元的
目前,使用安卓5.0或以上版本的智能手机均使用了全磁盘加密技术,据不完全统计,使用安卓5.0或以上版本的智能手机的中国用户超过千万量级。通信专家指出,手机芯片存在漏洞相比染上手机病毒,更具危