芯片
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小米芯片松果亮相 跑分不输骁龙625
在手机产业中，芯片制造商一共就那么几家，除了苹果自家的A系列，三星的Exynos以及华为的麒麟系列，其他品牌都没有自主研发芯片的能力，手机的“动力”全靠联发科和高通等
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ADAS视觉方案及11家创业公司完全盘点
摄像头是ADAS核心传感器，相比毫米波雷达和激光雷达，最大优势在于识别（物体是车还是人、标志牌是什么颜色）。汽车行业价格敏感，摄像头硬件成本相对低廉，因为近几年计算机视觉发展迅速，从摄像头角
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2017年手机照相技术可能的创新点
2016年手机行业可谓竞争激烈，国内外手机厂商都使出浑身解数来博取消费者的眼球。摄像头作为手机中关键的一个看点自然也不断推陈出新。PDAF取代了常规的AF，大大提升了对焦的速度；OIS（光学
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震惊！索尼推出两款GNSS接收器芯片，功耗仅9mW
双频定位操作，功耗低至惊人！
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中芯国际创始人张汝京：下一代半导体不需要大投资，最关键是人才
面对美国对中国高科技产业的诸多限制，我们该如何理解？时下，美国总统特朗普试图封禁 TikTok 一事仍在发酵，中国科技企业的全球化进程该何去何从？在中国第三代半导体发展机遇交流峰会上，原中芯国际创始人
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孙正义：1万亿个物联网设备正促使“奇点”到来
近日ARM TechCon大会在加州Santa Clara举行，软银董事长兼CEO孙正义在主题演讲中表示，物联网（让一切产品智能化、联网化）将会引领下一轮技术爆炸，正如在地球演变历史上寒武纪
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消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱
8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875，原本在三星投产
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硅衬底完败蓝宝石衬底，芯片结构已玩不出新花样？
芯片是五面发光的，通常需要将将芯片置于支架内，反光杯的开口面积远大于芯片发光面积，导致单位面积光通量低，芯片表面颜色均匀性非常差，芯片正上方偏蓝，而外圈偏黄。 基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片
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北斗芯片挺进22nm 北斗星通：预计2021年量产
今天上午的北斗导航新闻发布会上，官方介绍了北斗导航定位系统提前半年投入应用的情况，同时表示国产的北斗芯片已经有28nm工艺版量产，22nm也在进行中，即将量产。 主要从事北斗芯片研发、生产的北斗星通公
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英特尔布局动作频出 看好无人机市场
今年一月收购德国商用无人机硬件公司Ascending Technologies后，英特尔（Intel）于11月1日再度出招，宣布购并另一家专注于商用无人机软件开发的德国新创公司MAVinci
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定了 华为确认：9月发布新旗舰机 还是麒麟芯片
在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，今年9月份将发布新一代旗舰机，将采用华为麒麟芯片。 不过这个新旗舰在不少媒体报道中说是P40，实际上应该是Mate 40系列才对，P
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我国虚拟现实迎新一轮热潮 技术发展趋势如何？
在我国，虚拟现实受到了工业和信息化部、科技部等部委的高度重视和专项支持，并取得了阶段性成果。 我国虚拟现实迎新一轮热潮 技
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传特斯拉揽来"造芯之王"专攻自动驾驶芯片，性能不止翻倍那么简单！
虽然台积电失去了华为这家大客户，但却接到了特斯拉的大订单。 据台湾《工商时报》报道，全球IC设计龙头博通公司与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7nm先进制程投片，并首次采用了台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术（SoW
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麒麟9000将成绝版 余承东：很遗憾华为没搞芯片制造
“很遗憾，我们只做了芯片的设计，没搞芯片的制造。” 8月7日，在中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东在主题演讲中表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为
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余承东：在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学基础研究和精密制造
8月7日消息 华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器
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龙芯进驻激光打印机：成功适配国产PC/OS
说起龙芯，大家可能想到的是其通用CPU处理器，事实上，龙芯的产品线是很丰富的，还有各种主控芯片。 龙芯中科今天宣布，龙芯1C0300B作为主控芯片，已经批量用于天津光电出品的多款激光打印机中，在打印扫
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未来20年物联网设备数量将会超过1万亿台
ARM公司与许多企业建立了合作关系，2015年，这些合作伙伴出货的产品数量超过150亿台，芯片销售额达到500亿美元。今年9月，软银以310亿美元收购ARM，CEO孙正义成为ARM的新主人。
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半导体界宣布，存储半导体打破垄断
从功能分类来看，半导体产业可以分为感知芯片、计算芯片、存储芯片、连接芯片以及电源芯片等。像海思麒麟就属于计算芯片。随着大数据行业的发展，存储芯片的市场一直在壮大，到2018年，存储芯片已经占据半导体市场34.8 %的份额，未来还会一直增长，预计几年后能到达半导体市场的一半左右。
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激光旋切钻孔技术在半导体行业的应用
随着工业技术的高速发展，高准确度微小孔应用在各行业中，其发展趋势是孔径小、深度大、准确度高、应用材料广泛。传统的微孔加工技术主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等技术，这些技术各有特点，但已经无法满足更高的微孔加工需求。激光打孔具有效率高、极限孔径小、准确度高、成本低、几乎无材料选择性等优点，现已成为微孔加工的主流技术之一。
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解决芯片互连卡脖的重要方法
处理器，内存和互连(I/O)三个系统模块之间需要互相协调，提升每个模块的性能。但是随着处理器和内存速度的大幅提高，模块之间的互连也需要发展，以免整体性能出现短板效应!
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