芯片
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英特尔、AMD、高通三家争雄！PC市场要变天
一年一度的COMPUTEX已经落下了帷幕，今年的主题为“AI串联、共创未来”，相比于前些年的“惨淡”，由于AI技术的大热，让这届展会看点十足，尤其是这两年非常火的AI PC领域上，英特尔、AMD以及高通相继“亮剑”，分享了它们最新的产品、布局和进展，今天笔者就带大家来回顾下本届展会它们在AI PC这块的新动态。
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合
6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间，制造工艺也没提。
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智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办
6月14日，以“智能定义未来”为主题的2024安凯微电子开发者技术论坛在广州总部隆重举行，主要就人工智能、物联感知等行业动态，智能触控、感知识别、智能门锁、开发生态等创新应用，新一代芯片产品、智能锁解决方案及NPU、AI ISP、AnyCloud平台、AnyLock1039平台等研发成果展开交流与分享。
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涉嫌隐瞒巨额亏损！Intel遭集体诉讼
6月16日消息，据媒体报道，英特尔公司目前正面临一场集体诉讼，原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。
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黑芝麻智能华山®A1000家族再添量产车型，东风奕派eπ008正式上市
武汉2024年6月14日 /美通社/ -- 6月14日，家庭智能大型SUV东风奕派eπ008上市发布会于武汉圆满举行，作为东风奕派的全新力作，东风奕派eπ008定位家庭智能大型SUV，致力于为家庭成员提供一个智能的家、精致的家、安全的家、舒适的家，黑芝麻智能华山®A100...
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Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％
6月13日消息，Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel 3，已经如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。
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中国成日本芯片制造设备最大市场！已连续三季度占比超50%
6月12日消息，据媒体报道，根据最新数据，中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地，占比超过50%。
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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
6月12日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
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Intel发布全新AI应用AI Playground：下代Xe2 GPU核显轻松加速
近日，Intel详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列低功耗处理器，其中GPU核显部分升级到全新的锐炫Xe2架构，它也会用于代号Battlemage的下代锐炫独立显卡。
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英伟达几乎垄断GPU：98%份额击溃AMD、英特尔
6月12日消息，近日，调研机构TechInsights给出的数据显示，英伟达在GPU出货量上全球第一，占比接近98%。
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QLC存储新里程：德明利探索高效存储之路，赋能数据时代新需求
在大数据和人工智能时代，数据存储需求呈指数级增长，市场对存储媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。随着闪存技术向高存储密度发展，一个存储单元可以存储四比特单位的QLC（Quad-Level Cell）以其高容量、低成本的特点，成为满足这一需求的重要技术方向。相较于传统的一个存储单元可以存储三比特单位的TLC（Triple-Level Cell），QLC在保持成本优势的同时，提供了更大的存储容量，成为业界关注的焦点。
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基于DSP，如何设计一款光谱信息感知模块？
基于DSP的光谱信息感知模块设计将是下述内容的主要介绍内容，通过这篇文章，小编希望大家可以对设计的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产
6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。
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Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力
6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。
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想要成为AI与芯片制造领导者？英特尔复兴或许需要新CEO
英特尔需要有远见的CEO，否则难以逆转局面。数据中心计算、AI、机器学习是新的增长点，英特尔必须快速掉头，朝新大陆前进。
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跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
上海2024年6月4日 /美通社/ -- 新能源汽车行业迎来智能化时代，汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片，实现智驾、座舱等多域融合，满足多场景需求。通过与生态伙伴合作，提升研发效率，降低成本，加速产品量产，为用户带来安全、便捷的智能汽车出行体验。
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距超越三星仅一步之遥！华为今年将拿下全球30.8%折叠屏手机份额
6月3日消息，根据市场研究机构TrendForce的预测，预计华为今年将占据全球折叠屏手机市场30.8%的份额，直逼市场领导者三星。
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曝理想汽车零售与交付两大部门合并：为了多卖车
6月3日消息，据国内媒体报道，自4月初开始，理想开启矩阵型组织升级2.0版本，多个部门组织架构进行调整。
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ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
荷兰奈梅亨，2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
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一步之遥！英伟达股价暴涨近7%：市值距苹果只差1000亿美元
5月29日消息，上周，芯片巨头英伟达公布了一季度财报，各项数据全面超越预期，受亮眼数据推动，英伟达股价首次突破每股1000美元，创历史新高。
