5月27日消息,前魅族高管、Angry Miao创始人李楠发微博称:“我非常武断地说,今天任何攻击小米芯片没有自主技术的人,都不懂芯片。”
5月28日消息,小米已经发布了2025Q1财报,其中显示本季度总营收1113亿元,连续两个季度超千亿,同比增长47.4%;经调整净利润107亿元,首超百亿,同比增长64.5%。
5月28消息,喝酒上瘾终于有了新的治疗方法,那就是植入“戒酒芯片”。
5月26日消息,自研SoC玄戒O1,首款SUV小米YU7,当这两款战略级的新品一同亮相,小米站在了全新的起点。
5月26日消息,根据洛图科技(RUNTO)最新发布的报告显示,2025年4月中国大陆电竞显示器线上公开零售市场表现强劲。
5月26日消息,据媒体报道,中国台湾电子代工巨头鸿海集团(富士康)正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股(UTAC),交易估值或达30亿美元。
5月26日消息,为了限制中国半导体发展,美国下了大力气封锁,但现在看结果是不理想的,甚至可以说是失败。
5月26日消息,全年收入4985亿元人民币,同比增长21.5%,创历史第二高位,不可否认的是,联想越来越强了。
5月21日消息,据媒体报道,美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed因难以解决债务问题,正准备在数周内申请破产保护。
近日,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“玄戒O1”引发了广泛关注。那么,为什么当初华为在先进芯片领域遭受了美国制裁,而小米却能“安然无恙”呢?
在半导体产业的宏大版图中,电子设计自动化(EDA)技术宛如一颗闪耀的明珠,占据着极为关键的地位,被誉为 “芯片之母”。它贯穿于芯片设计、制造、封测等各个核心环节,是推动半导体产业持续创新与发展的重要驱动力。然而,长期以来,全球 EDA 市场呈现出高度集中的格局,90% 以上的份额被新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子 EDA 这三大美国巨头牢牢把控。但近年来,随着国产替代进程的不断提速,中国的 EDA 企业在政策扶持、资本助力以及技术攻坚的多重推动下,正奋力追赶,逐步缩小与国际先进水平的差距,上演着一场激动人心的 “突围之战”。
在现代电子系统的复杂架构中,FIFO 芯片犹如一位默默耕耘的幕后英雄,虽不常为大众所熟知,却在数据处理与传输的各个环节发挥着不可替代的关键作用。FIFO,即 First Input First Output(先进先出)的缩写,精准概括了其核心运作逻辑,数据如同有序排队的队伍,先进入芯片的数据也率先被输出,确保了数据处理的顺序性与稳定性。
在半导体芯片制造中,互连金属对于芯片性能至关重要。随着芯片集成度不断提高,互连金属的选择成为影响芯片性能的关键因素。曾经,铝(Al)在半导体互连领域占据主导地位,但如今,铜(Cu)已成为高性能集成电路的首选互连金属。这一转变背后,有着诸多深层次的原因。
在汽车发展的百年历史中,汽车芯片从最初简单的电子元件,逐步发展成为如今驱动汽车智能化、电动化变革的核心力量。其发展历程,交织着无线电波技术的奠基、电子技术的蓬勃发展,直至当下人工智能技术的深度融合,每一步都深刻改变着汽车产业的面貌。
5月20日消息,博主数码闲聊站透露,小米旗下机型不止是搭载玄戒芯片,还将持续使用高通、联发科、紫光展锐等合作伙伴的芯片。
5月20日消息,昨天小米玄戒O1芯片跑分揭晓,采用第二代3nm工艺,性能跻身第一梯队。
为增进大家对自动驾驶的认识,本文将对自动驾驶的分级依据以及自动驾驶对芯片性能的要求予以介绍。
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