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LED驱动芯片是什么？该如何选择？舞台LED处理的这几条禁忌你必须知道
LED驱动芯片是什么？该如何选择？ LED光源工作特点 照明用LED光源的VF电压都很低，一般情况下为2.75~3.8V，IF一般为15~1，400mA。因此，LED
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LED发光和角度有什么联系？PT4115LED电路设计原理
LED发光和角度真的有联系吗？ 以往LED灯珠贴片和电源的效率不是很高，这种情况下就需要采用较大截面的铝合金来帮助散热，因此市场上见到最多的就是这种半塑半铝结构的LED灯管。
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LED灯丝的内部构造剖析，单个LED失灵，开路保护器为你保驾护航！
LED灯丝的内部结构到死是什么样的？ 一、LED灯丝灯的前世今生 随着禁白令的开展，LED灯具以其节能环保、健康无频闪、高亮寿长的优势终于登上了照明舞台。但是传统LE
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LED色彩变换基础知识与常识，LED能量损失是怎样发生的？
LED色彩是如何变换的？ 今天，LED照明将成为主流技术。技术的成熟，众多功能之一LED照明标准和法规已提出。严格的效率要求已经存在很长一段时间，并会继续增长。但最近，LED照明
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LED比起传统发光器材优势在哪里？LED分色几个小窍门你get了吗？
为什么LED照明器材会逐渐代替传统照明器材？ LED（Light EmitTIng Diode）是半导体发光器件，能让通过很小的电流几乎全部转化成可见光。
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LED衬底材料和护栏组成的一些你必须知道的小常识！
什么是LED衬底材料？LED衬底有哪些？ LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而
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LED热管是什么，有何意义？LED调光实践与反馈
什么是LED热管？它有何意义？ LED的热管理技术包括芯片、封装和系统集成方面的热管理。芯片方面，人们努力的提高材料的结晶质量或设计新型结构，来提高芯片本身的内外量子效率，比传统
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大功率LED封装解析以及恒流电源设计
大功率LED封装技术解析： 半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和发展。LED 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表
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高通急了！不卖华为芯片，每年80亿美元市场白送竞争对手
日前，华尔街日报援引高通简报称，公司告诉美国政策制定者，对华为进行出口管制并不会华为获得必要组件，反而还会把每年80亿美元的市场让给海外竞争对手。 高通强调，因为这一限制，无意中为高通的两个海外竞争对手创造了巨大赚钱机会。这两个竞争对手便是联
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怎样光耦电路降低LED电路的功耗？LED封装将往什么方面发展？
光耦怎样降低LED 电路的功耗？ 光耦似乎能在不同地电势工作的电路之间实现简单的直流隔离，但这只是表面现象。光耦会从被隔离电路上吸取电能，转换相对缓慢，并且具有LED老化的不确定
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电感式LED驱动器和高功率LED灯设计及其散热方案安排与分析
替换低压卤素灯的高功率LED驱动灯设计： LED路灯符合“节能减排”的大方向，成为各地政府的关注亮点。科技部开展“十城万盏”LED
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LCD驱动的移植及其GUI仿真如何进行，LCD数模转换现实原理及其源代码
LCD字模显示程序如何设计？ 系统中显示部分的子程序与字模数据结构互相关联，这里将ASCII字符显示子程序和单独显示汉字字模的子程序列出来，根据这两个子程序也可以看出显示部分的显
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LCD分屏及切屏原理分析,分段式LCD屏幕设计原理
段式LCD现实的原理是什么？该如何设计？ 其实驱动波形和液晶显示的关系很简单，只要记住液晶不能加直流电，哪些波形全是为了做出一个交流驱动电压信号，COM和SEG虽然波形看似复杂，
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LCD色彩覆盖率是什么，LCD荧光粉选型须知,LCD鉴定真伪的几条小妙招
LCD鉴定真伪的几条小妙招： ● 选液晶，远没有你想的那么简单 经过近几年的飞速发展，液晶显示器虽然还谈不上普及二个字，但越来越多的人选购液晶也是不可忽视的事实。然而
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华为高端芯片麒麟无法正常参赛,“绝版”之后下一步怎么走？
“华为没有芯片用了”成为周末热搜榜上的热门话题，在不断升级的美国技术禁令下，这是华为高层第一次在公开场合坦露芯片业务的艰难。
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LCD调试最容易出现的几点问题以及解决方法，电容触屏的原理是什么？
在一个世界被网络所覆盖、生化人、仿生人、人类共存的时代，一位由奥莱特博士设计创造出来的、有着人类大脑和灵魂的半机器人草薙素子，加入了精英部队“公安九课”，协助政府打击高科
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拆个捡来的黑匣子，看看里用了什么芯片！
作者：微博用户@y1nzicng，来源：朝晖航空 今天献宝，给大家秀一下FA2100座舱语音记录器的拆解。先说一下背景，大概就是在某个垃圾场捡到的，本着研究的性质拆解来看看内部构造，原本并没想着去记录过程，就只是草草的拍了几张照片，不少资料都是去查的，本人
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丢了骁龙875订单 三星砸1760亿元建新晶圆厂
据了解，对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。
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Dialog同伟：物联网爆发式增长，支持多种通讯协议是王道
Dialog半导体公司产品营销经理同伟先生近期在某论坛上以“导向物联网的景貌”为题进行了演讲。他表示物联网市场正在快速成长，到2020年，将会有30亿部智能手机、15亿智
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百度看好Apollo平台 博世重金投入自动驾驶芯片
编者按：清华大学汽车工程系主任李克强曾表示，中国市场需求很大，交通状况也极其复杂，如果自动驾驶技术在中国得以认证和解决，才有可能在全世界推广，那时以中国为领头者的自动驾驶时代就真的到来了。自动驾
