随着AI技术的发展,“个性化医疗”在近年来频频被提起,“个性化”象征的“精准”“高效”“智慧”使其成为改变医疗行业现状的有效切入点。比如智能导诊与患者实现互动,智能监测设备帮助进行医疗服务的追踪
晶圆,是生产集成电路所用的载体,更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后,一直受到国外的限制,而如今中国长城科技集团官方宣布,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功,填补国内空白,并实现了最佳光波和切割工艺,在关键性能参数上处于国际领先水平。
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,20世纪90年代,国际上电子和计算机技术较先进的国家,一直在积极探索新的电子电路设计方法,并在设计方法、工具等方面进行了彻底的变革,取得了巨大成功。
这是一件值得为中兴高兴的事情。一直以来中兴给与外界的印象是只做组装而不抓核心零部件的公司,其实并不完全是这样的。特别是这次又透露了研发出10nm、7nm的5G核心芯片,也许能够得到一些外界观感的
这是一件值得为中兴高兴的事情。一直以来中兴给与外界的印象是只做组装而不抓核心零部件的公司,其实并不完全是这样的。特别是这次又透露了研发出10nm、7nm的5G核心芯片,也许能够得到一些外界观感的
10月4日消息,据台湾媒体报道,富士康(Foxconn Electronics)已与山东济南市政府合作,成立了37.5亿元人民币(约合5.459亿美元)的投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。
据悉,苹果 A12 仿生芯片内部集成 69 亿个晶体管,其晶体管密度为 8390 万个/平方毫米,而 A11 仿生芯片的晶体管密度为 4900 万个/平方毫米。对比之下,苹果 A12
CESASIA 2018于6月13号在上海召开,和近年来很多电子类展会一样,智慧、智能逐渐成为展会的唯一主题,只是落实到不同的应用场景中而已。在消费电子领域,随着智能音箱这一现
AI时代的算力、算法和数据处在一种螺旋式的提升关系中,虽然芯片制程和计算性能的提升,使得对算力的渴求不像以前那样迫切,但当算法普及和数据累积达到一个新的程度时,原来的算力又不够了,成为AI性能提升的硬
英特尔临时首席执行官Bob Swan周五在公司的官网发布了一封非同寻常的公开信,坦白承认了公司面临着芯片供应短缺的问题。Swan认为,因游戏与商用系统的需求增加,今年第二季度的PC出货量出现近六
给CPU开盖是个技术活,胆大心细是必须的,否则的话就容易酿成惨剧,网友RokieVetran最近就经历了这样的一幕。他准备开盖一款古老的奔腾处理器,结果不小心弄坏了CPU核心,有意思的是以前CPU使用
2019年,中芯国际量产了国内最先进的14nm工艺制程,并已为华为麒麟710A处理器等进行代工。目前,中芯国际正在回归A股上市,计划募资200亿元,主要就是投入14nm等先进工艺的开发。 6月7日晚间
2018年9月17日,华米发布了全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片—;—;“黄山1号”。这是全球首款集成了AI神经网络的可穿戴处理器,拥有四大核心人工智能引擎:心脏生物特征识别引擎、ECG、ECGP
台积电(TSMC)今日(6月9日)在台湾地区科研城市新竹召开年度股东大会,据台湾中央社报道,台积电董事长刘德音表示,疫情将加速5G网络与高性能运算(HPC)发展,这两者作为台积电发展动能,有利于其布局
当今,随着5G技术的不断发展,5G基站得到了快速的建设,5G手机的出货量也大大增加。就在今年5月,我国的5G手机出货量就达到了46.3%,上市新5G机型达到了16款。
当今,随着5G技术的不断发展,5G的换机潮逐渐来临。当前,5G手机已经逐渐从5000元以上的高端向中端乃至低端转移。越来越多的2000元档5G手机扎堆。
前段时间,一款CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片被成功的研制出来。其研究团队为南京网络通信与安全紫金山实验室研发团队。该芯片的每通道成本大大减少,可由1000元降低到20元。
因为华为在5G领域的强势领先,必将给我国经济社会发展带来核级别的变化。这是美方不愿意看到的,因此一直制裁打压华为,并不断的加码各种措施。然而随着全球5G发展,美方发现5G真绕不开华为,只好选择妥协,但反应随之而来,于是美方再次加码制裁,想要继续维护其全球科技霸权地位。
来源 :电源网订阅号 引言 当今许多工业和仪器仪表应用都涉及到传感器测量技术。传感器的功能是监测系统的变化,然后将数据反馈给主控制单元。对于简单的电压或电流测量,传感器可以呈阻性。但在某些传感器系统中它却呈感性或容性,这意味着传感器在其工作范
2018年10月10日,华为在全联接大会上首次对外阐述其AI战略,并推出了自主研发的两款AI芯片,正式吹响全面自研芯片的号角。 除了华为以外,Google、苹果、亚马逊、BAT等厂商也纷