芯片
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芯原股份科创板IPO 子公司因产品质量涉诉
12月26日消息，香港比特有限公司起诉芯原微电子（上海）股份有限公司全资子公司—;—;芯原（香港）有限公司产品质量纠纷一案，香港高等法院近日已立案。 据获得的法院《传讯令状》显示，该案案由为：被告向原
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英特尔11代低压酷睿采用10nm++工艺 频率大幅提高
12月25日消息 根据外媒的报道，随着2020年的临近，英特尔的Tiger Lake 10nm++处理器的曝光也越来越多，一位知乎用户现已发布了Tiger Lake-U的测试数据，数据显示与英特尔Ic
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铠侠（东芝）开发新型闪存：半圆形存储单元 可进一步提高容量
12月24日消息 近日，铠侠株式会社（Kioxia Corporation）宣布开发出创新的储存单元结构“Twin BiCS FLASH”。该结构将传统3D闪存中圆形存储单元的栅电极分割为半圆形来缩小
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台积电下月16日发布四季度财报 预计营收102到103亿美元
12月26日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司制造芯片的芯片代工商台积电，将在下月16日发布四季度的财报，预计营收不低于102亿美元。 台积电下月16日发布四季度财报，源自其在官网公布的财报分
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半导体工程师春节如何向亲戚描述工作
作为半导体行业的工程师，春节回家该如何向亲戚描述自己的工作呢?众所周知，半导体在现代生活中已经无处不在，但通常都藏在幕后，如果讲半导体给亲戚听通常很少能听懂。
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中兴通讯2019年度十大新闻关键词
中兴通讯的2019是砥砺奋进的一年。让我们一起来捋一捋，在即将过去的这一年里，中兴通讯留下的印记。 一、稳健经营 根据中兴通讯第三季度报告，中兴通讯前三季度实现营业收入642.4亿元人民币，同比增长
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高通推出蓝牙组合芯片QCA6595AU，预计今年8月商用出货
Qualcomm通过全新QCA6595AU芯片，为汽车行业提供完整的可扩展Wi-Fi和蓝牙技术产品组合 ，完善公司现有的Wi-Fi 6和单MAC产品组合。
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盘点高通的2019：芯片被“分食”，跟苹果“打和”
2019年，高通都经历了什么？是滑坡，还是柳暗花明又一村？
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外媒：三星加码芯片制造业务 计划未来十年投资1160亿美元
12月25日消息，据国外媒体报道，Facebook、亚马逊等没有芯片制造能力的科技巨头们已开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。 没有芯片制造能力的科技巨头们开始研发自身所需的
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官宣：OPPO明年首发联发科天玑1000 5G芯片
12月26日消息 今天下午，在杭州国际博览中心OPPO正式发布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro 5G系列手机，其中OPPO Reno3 Pro搭载了高通骁龙765G芯片，内置集成S
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韩媒：担心三星抄袭芯片技术 高通选择台积电代工骁龙865
12月27日消息 本月初在高通骁龙的年度峰会上，正式推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台；高通的旗舰级芯片骁龙865选择了台积电代工，并采用与苹果A13相同工艺。近日韩国媒体爆料称，高通
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思立微起诉汇顶科技侵害发明专利权案遭驳回
12月29日，北京兆易创新科技股份有限公司发布公告，旗下全资子公司思立微起诉汇顶科技侵害发明专利权案遭上海知识产权法院驳回。 思立微于2017年11月24日获得专利号为ZL201410353937.7
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龙芯新款处理器3A4000/3B4000发布：GS464v架构 性能提升一倍
12月24日消息 今天，龙芯“新时代 芯生态”2019产品发布暨用户大会在北京国家会议中心召开，龙芯3A4000和3B4000正式发布。 据介绍，龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中
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长鑫LPDDR4X内存取得进展：国产二线品牌手机或率先采用
据消息人士透露，位于合肥的长鑫存储公司（CXMT）正在LPDDR4X低功耗内存的研发上取得进展，它将吸引国产二线品牌在手机上采用。 长鑫存储2016年5月在安徽合肥启动，专业从事DRAM内存的研发、生
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10年投资1160亿美元！三星想抢芯片霸主地位
12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Gravit
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英特尔推全新散热设计：均热板+石墨片 散热效能提升30%
12月26日消息 根据外媒报道，来自上游供应链的消息称，在即将到来的CES 2020上，英特尔计划宣布一种新的散热模组设计，能够提高笔记本电脑散热效能25-30%，许多品牌也将在展会期间展示使用该创新
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20年努力终于追上AMD 龙芯2019年出货量已达50万颗
进过20年努力，新一代龙芯处理器终于赶上了28nm AMD“推土机”的性能。很多人好奇，龙芯到底卖出去了多少？ 在24日的龙芯3A4000/3B4000发布会上，龙芯中科董事长胡伟武在演讲中表示，随着
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龙芯处理器出货50万颗 12nm下代CPU性能可达AMD水平
作为国产自研处理器的中坚，中科龙芯今天会在北京发布新一代的龙芯3A/3B4000处理器，它还是28nm工艺的改进版，预计性能可提升一倍，多路服务器版可提升3倍性能。 根据龙芯之前的说法，龙芯3系列是面
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ARM处理器冲上80核心 7nm工艺、至少128条PCIe 4.0
这几年，面向服务器、数据中心的ARM处理器如雨后春笋般涌现，亚马逊、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美满电子、高通、华为、富士通纷纷投入其中，不断拿出越来越出彩的产品。 Amper
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国家大基金首轮减持启动 一期、二期投资侧重有何区别
国家集成电路产业投资基金股份有限公司又称“国家大基金”，目前分一期、二期两个阶段。2019年12月20日，国家大基金宣布减持。前不久，国家大基金二期成立，资金落地指日可待。 目前来看，大基金一期投资方
