一个月前,联发科发布了自己的旗舰级5G SoC芯片天玑1000,在性能、连接、AI、游戏、拍照等各方面都有重大创新和突破,面临同样旗舰级的华为麒麟990 5G、高通骁龙865+骁龙X55破有竞争力。
12月25日,就联发科最新发布的5G芯片天玑1000,联发科相关负责人表示,截至目前为止,相比友商(美国高通)的产品,天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。 从性能参数指标来看,天玑1000确
12月24日 随着三星和美光16Gb 内存芯片出货,32GB大容量内存也越来越多,价格在千元左右。现在根据TPU的报道,芝奇也宣布即将发布一款全新的高容量、低延迟的内存,频率为DDR4-3200,时序
12月27日消息 今日,汇顶科技在互动平台表示,公司屏下光学指纹方案已经实现大规模量产。截止目前,已经有101款手机使用了其屏下光学指纹方案,整体出货量超过一亿台,目前这一亿台都在正常使用中,且出货量
不论是轻薄本还是游戏本,目前配备的处理器及显卡都是越来越强,可惜的是限制笔记本发挥的瓶颈主要是散热了,过热会带来降频、噪音等问题,严重影响体验。针对目前笔记本的散热不给力,Intel正在开发基于均热板
12月27日,深圳拓普龙科技有限公司与厦门厚生富民数据科技有限公司携手共同宣布推出基于全新自主研发的eyeball55 FPGA 芯片,并展出了搭载该AI芯片的edgeX HPC首款AIOT信息设备—
12月24日消息,中芯国际(00981)现价升3.1%,报11.3元,盘中高见11.36元,破十天线(约11.216元);成交约510万股,涉资5720万元,主动买盘达七成三。 中芯公布,向北方集成电
2019年可以说是AMD的幸运之年,不仅是50周年纪念,而且还在这一年实现了大翻身—;—;7nm Zen2架构的锐龙及霄龙处理器让AMD在X86市场上脱胎换骨,有了全面竞争的底气。 那么AMD今年最重
下个月初发布7nm锐龙APU及移动版锐龙4000之后,AMD在7nm Zen2架构上就算是功德圆满了,剩下的就要全力以赴2020年要发布的7nm Zen3处理器了。最新消息对Zen3的性能提升非常乐观
12月24日,龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000。该处理器采用28纳米工艺,通过设计优化提升性能,主要表现为:基于我国自主研制的新一代处理器核,主频达到1.8GHz
临近年末,5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。
众所周知,日本2019年7月宣布对出口韩国的几款芯片和智能手机等制造行业重要原料采取管制,这对依赖半导体芯片和OLED屏幕业务的三星电子带来不利影响。
在2019年收官之际,飞腾、龙芯两大国产芯片巨头相继组织规模宏大的年会。龙芯中科技术有限公司重磅发布龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。当天,在以“新时代、芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会上,包括龙芯合作伙伴、专家学者和主管部门领导等在内的4000余人见证了龙芯新产品发布。
今年3月份,三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存),基于28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺,内存容量8Mb,可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智
12月19日消息,据国外媒体报道,以强大的游戏芯片出名的半导体厂商英伟达,在今年3月份宣布了69亿美元收购迈勒罗斯科技(Mellanox)公司的计划,而消息人士透露,英伟达的这一收购交易将获欧盟无条件
这一全新系列产品在原有的基础上进一步提升产品性能,特别是在高温性能和低照成像方面有着业内领先的极佳表现,在非手机类应用领域彻底颠覆CIS“进口”为优的惯性思维,并将推动本土CIS在智能安防、智能制造、智能家居等诸多应用领域实现更多拓展。
传感器作为万物互联的基础,在工业制造、智能汽车、通信消费电子等多个领域应用广泛。
随着社会进步,城市化发展越来越快速,人类对消防安全的重视程度越来越高。而烟感报警设备作为消防安全体系中重要的一部分,被越来越多的人接受和使用。
2020国际消费电子展(CES)又如约而至了,每年的CES都展示着消费电子的新风向标,今年的有什么不同?在开展之前,两家芯片大佬就已经摩拳擦掌,相继召开发布会展示他们的重磅产品:自动驾驶芯片及方案,而另一家芯片领导
据外媒报道,全球最大半导体供应商博通公司打算出售其无线芯片部门之一的射频芯片业务,此举将加速博通公司从半导体制造商的根基上转型。 该部门在博通2019财年的收入为22亿美元,是前身公司Avago的原