芯片
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华为Mate 30 Pro 5G探秘：自研海思芯片占一半
11月1日，华为Mate 30系列5G版本正式开售，创下了7分钟销售额7个亿的佳绩。 专业芯片研究机构TechInsights也第一时间拿到了一部Mate 30 Pro 5G(LIO-AN00)，并对
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武汉科技｜鼎龙股份拟2.48亿元收购北海绩迅59%股权
11月8日，鼎龙股份(300054.SZ)昨日发布公告，披露了发行股份及支付现金购买资产报告书。鼎龙股份拟收购北海绩迅59%的股权，交易作价2.48亿元。目前，该交易已获中国证监会核准批复。 公告披露
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8255是什么芯片？8255引脚图及功能工作原理及应用电路分析
8255作为主机与外设的连接芯片，必须提供与主机相连的3个总线接口，即数据线、地址线、控制线接口。同时必须具有与外设连接的接口A、B、C口。由于8255可编程,所以必须具有逻辑控制部分，因而8255内部结构分为3个部分：与CPU连接部分、与外设连接部分、控制部分。
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谷歌参与设计开源安全芯片 想打破行业不透明性
11月6日消息，据国外媒体报道，日前谷歌加入了一个名为OpenTitan的项目，旨在设计开源安全芯片，从而撼动目前芯片基于硬件的安全性。 随着黑客对操作系统、处理器甚至固件展开更多的复杂攻击，制造商们
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聚焦智慧金融！华为GaussDB数据库推出双分布式架构
华为GaussDB数据库团队汇聚了全球数据库顶尖专家和人才，在全球布局7个研究所，持续进行研发投入，在高性能、高可用、高可靠、高扩展方面构筑了领先的竞争力。今年5月15日，华为发布了全球首款AI-Native数据库GaussDB，包括 GaussDB OLTP和GaussDB OLAP两款产品。
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索尼量产高科传感器 未来手机拍摄效果追上单反？
11月21日，索尼半导体科技(上海)有限公司董事长、首席执行官木村信向第一财经记者表示，索尼八成的影像传感器用于手机领域，大部分卖给中国客户，索尼2020年将向中国市场推出新的影像传感器。
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AMD在X86 CPU市场份额再创新高 桌面市场即将突破20%
2019年，AMD真的翻身了！ 今年AMD推出了7nm工艺的锐龙及霄龙处理器，首次在性能及工艺两方面同时超越了老朋友Intel，使得AMD的X86市场上的份额不断提升，一步步侵蚀对手的领地。 野村证
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力压谷歌、英伟达！阿里含光800芯片再获AI权威测试世界第一
11月7日，MLPerf基准联盟公布首轮AI推理基准测试结果，阿里巴巴平头哥的AI芯片含光800在Resnet50基准测试中获得单芯片性能第一。 MLPerf推理基准测试设有五个基准，每个对应四种场景
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集成电路设计企业聚辰股份科创板IPO提交注册
11月5日，据上交所科创板项目动态显示，聚辰半导体股份有限公司已于昨日提交注册。 公开资料显示，聚辰半导体为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务
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三星宣布关闭美国CPU研究部门 未来或采用ARM架构芯片
11月5日消息，据外媒报道，三星电子周二宣布，该公司将关闭位于美国的CPU研究部门。业内人士对此表示，此举将给三星电子Exynos移动芯片的前景蒙上阴影。 Exynos移动处理器芯片被认为是三星电子试
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政策与资本市场“双助力” “中国芯”发展迎突破！
11月20日，中国国际经济交流中心经济研究部研究员刘向东在接受采访时表示，作为“卡脖子”的关键技术，强芯战略是中国提升智能制造的关键部署，国家已经启动集成电路基金，采取减税优惠等政策措施支持芯片企业加快发展，利用国家重大专项计划支持关键共性技术研发，支持企业参与开展联合研究
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国内半导体行业多点开花 AI芯片史诗级弯道超车
目前的国产芯片领域，多家AI芯片初创企业受到了广泛关注，如商汤科技，阿里平头哥等。这些公司主要的做法，是切入新兴细分领域，弯道超车，追赶国际巨头。
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“中国芯”能够突破技术封锁 核心原材料国产化最重要？
众所周知，在2018年政府工作报告中，芯片(集成电路/半导体)产业被排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。
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5G时代皆有可能 无人车“太惊艳了” “这是怎么做到的”?
5G时代皆有可能。，11月20日，工程师王先生坐在位于北京亦庄召开的2019年世界5G大会展厅的远程驾驶平台上，有条不紊地转动方向盘完成一系列操作，驾驶起近2000公里之外的这辆无人汽车。前进、后退、转弯、变道、加速、停车……面对实时高清屏幕显示的重庆测试场无人车.“太惊艳了”，周围的观众瞪大双眼，不由问道，“这是怎么做到的”?
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瑞萨电子推出业界首款适用于工业自动化的ASi-5 ASSP
全新ASSP针对智能传感器、执行器及联网工业自动化设备的OFDM(正交频分复用)技术，提供易集成性和优化性能
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Intel获12.5亿美元分手费
在全球存储芯片行业的格局中，六大原厂中的东芝、西数以及Intel、美光是分别合资建厂的，只不过Intel、美光这对恋人因为对存储芯片发展的理念不同而决定分手，结束双方13年来的友情。 Intel、美
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重磅！紫光展锐发布春藤8910DM Cat.1 bis芯片平台
春藤8910DM的发布，标志着紫光展锐在物联网领域拥有从2G/3G/4G传统蜂窝通信技术，NB-IoT/eMTC / LTE Cat.1/LTE MBB工业物联网连接技术再到5G全连接技术，覆盖中高低速的全制式解决方案。
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只要3块5：Dialog发布尺寸最小、效率最高的蓝牙SoC芯片
2019年11月14日，高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司在北京召开发布会，正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持最新蓝牙5.1标准
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再升级！紫光展锐推出第三代Wi-Fi 5无线连接解决方案
紫光展锐打造的第三代Wi-Fi 5芯片解决方案——春藤5623，是一款高集成、低功耗、高性能的系统单芯片，支持IEEE 802.11ac 2x2 Wi-Fi 5 ，MU-MIMO以及蓝牙5.1，内置Arm Cortex -M33，工作频率高达416 MHz，是全球首款采用该架构的Wi-Fi/BT Combo连接芯片。
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紫光集团任命坂本幸雄为高级副总裁兼日本分公司CEO
为加快推进全球发展本地化战略，紫光集团董事长兼CEO赵伟国宣布任命坂本幸雄为高级副总裁兼日本分公司CEO，旨在增强紫光集团的创新实力！
