据业内消息,近日美国商务部长雷蒙多在美国的一档电视栏目中谈及美国对华芯片政策的时候,雷蒙多表示美国将继续向中国出售芯片,但不会向中国出售最顶尖的芯片。
为增进大家对PCB的认识,本文将对PCB连接、高电流PCB布局准则予以介绍。
9月5日消息,作为世界第5大经济体,印度成为了很多科技巨头的争相关注的地方。
9月2日,工业芯片技术与应用论坛在沈阳国际会展中心顺利举行。沈阳市人民政府副市长王庆海、传感器国家工程研究中心主任曾艳丽出席会议并致辞,来自工业芯片行业的院士、专家学者以及行业从业人员齐聚一堂,共同探讨工业芯片技术的最新发展和应用趋势以及特色创新之路。
近日,在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上,Intel展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器,旨在用于处理最大的分析工作负载。
据业内消息报道,上周中国移动在第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会上正式发布了首款可重构 5G 射频收发芯片“破风 8676”,表明了我国首款 5G 可重构射频收发芯片自研成功。
与传统无线终端设备相比,RedCap技术可支持复杂度更低、成本更低、功耗更低的新型 5G 终端设备。与其他蜂窝终端设备一样,RedCap 终端设备在投放市场之前,需要通过认可实验室耗时且昂贵的认证。然而,由于目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术,无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战,芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。
高速数据需求持续增长,我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界,以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求,开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。
TMI32120,具有低纹波、动态响应快的优点,确保系统更稳定,适用网通、视频显示、国产PC行业的电源解决方案。
8月28日消息,Intel、美光联合研发的3D XPoint被视为遥遥领先NAND的存储芯片,Intel还推出了基于该芯片的傲腾内存,而这也成为一家国产芯片公司追逐的目标,原计划2021年推出类似产品,结果这公司现在倒闭了。
Intel已经开始量产代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器,其中最关键的CPU模块采用Intel 4工艺制造,同时还有GPU模块、SoC模块、IO模块,采用成熟的台积电N5、N6工艺。
芯动力人才计划®第119期国际名家讲堂将于9月14-16日(周一-周三)举办。
业内最新消息,近日有数码博主爆料华为 Mate 60 系列手机将首发卫星电话功能,该系列手机所搭载的功率放大器芯片将由国产厂商提供。
8月23日消息,RISC-V已经成为x86、Arm之外第三大CPU架构,并且开源免费,在国内发展势头更加迅猛,阿里旗下的平头哥半导体在第三届RISC-V中国峰会上发布了首个自研RISC-V AI平台,性能较经典方案提升80%以上。
上海2023年8月21日 /美通社/ -- 近日,澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试,被列入CXL官网的合规供应商清单(CXL Integrators List)。澜起科技是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂家。...
8月21日消息,从去年下半年进入拐点算起,全球芯片行业的熊市持续1年了,台积电的业绩也连续2次下调,目前依然没有好转的迹象,可以说寒气今年传递给每一个人了。
8月17日消息,作为x86、Arm之外的第三大CPU架构,RISC-V也开始进军高性能CPU市场,3月份中国公司推出了全球首款RISC-V开发笔记本电脑ROMA,日前这款笔记本正式交付,迈出商业化第一步。
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(全球TMT2023年8月17日讯)逐点半导体宣布,新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。一加Ace 2 Pro搭载高通技术公司第二代骁龙8移动平台,搭配 LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存,最高提供24GB+1TB存储版本,同时配备全...
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