近期,正值日本对韩限制出口期间,据外媒报道,韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本,寻找获得关键半导体资源的方法。
在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上,英特尔发布了Co-EMIB、ODI、MDIO三种封装,互连及接口技术,用来解决不同规格芯片(Die)在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。
近日,苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器(Modem)芯片业务进行深入谈判,如果谈判没有破裂,下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利和员工的协议。英特尔和苹果断断续续的谈判已经持续了一年左右尽管对估值近万亿美元的苹果来说,10亿美元的收购价格只是九牛一毛,但这笔交易在战略和财务上都很重要。
近日,Intel的CEO Bob Swan谈论了一些有关于公司的话题,其中就有对于10nm迟迟不能面世的一部分原因的思考,他说:“在那个工艺发展变得越来越困难的节骨眼上,我们却设立了一个更加激进的目标。从那时起,新工艺的完成就越来越延后。”
北京,是中国芯片之城里面的“扫地神僧”。没有台商建厂的曲折历史,没有乡镇工厂蜕变为全球顶级玩家的产业逆袭,潜心前沿技术的中科院、与抱团创“芯”的清华帮,才是这座芯片之城的真正主角。
据美国科技网站报道,台积电首席财务官(CFO)何丽梅今日称,受5G智能手机需求的推动,台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产,这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用5纳米制造工艺。
近日华为宣布,将在未来三年向意大利投资31亿美元,可为意大利增加1000个左右的工作岗位。华为呼吁意大利政府,希望其能在5G网络发展方面“透明、有效和公平”地使用“黄金权力”。
据业内人士透露,苹果已派遣高管前往韩国同三星会晤,商讨闪存芯片可能出现的短缺。三星在今年新iPhone的DRAM、NAND芯片和OLED屏供应商是否存在问题,如果出现断供情况,将直接影响新一代iPhone的发布和发售。苹果已经开始有意扩大核心零部件供应商范围,比如DRAM和NAND芯片供应商东芝可能会分走不少原本属于三星的订单。
刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上,英特尔发布了Co-EMIB、ODI、MDIO三种封装,互连及接口技术,用来解决不同规格芯片(Die)在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自
上个世纪三十年代,河北籍学生张锡纶从中国第一所矿业高等学府焦作工学院毕业,作为一名专业为冶炼学的稀缺人才,他被上海的一家炼钢厂录用。抗战爆发后,上海工业大规模西迁,张锡纶也随着大部队辗转来到了战时陪都重庆。他工作的炼钢厂被并入国民政府军事工业系统,成为隶属兵工署的第21兵工厂。
华为已经预告了即将推出第二款7nm SoC芯片,从而成为世界上第一家达成此壮举的手机厂商。综合各方消息,这颗SoC的真身可能是麒麟810,并将在今天下午的nova 5系列新机上首发亮相。在AIBenc
中芯国际本月向港交所提交的公告显示,独立董事蒋尚义退任,理由是个人原因和其它工作承诺。 经多家媒体证实,蒋尚义未来将常驻武汉,就任弘芯(HSMC)半导体CEO。 资料显示,蒋尚义的半导体资历深厚,现年
在目前的芯片市场上,占主流的架构主要有x86和ARM架构,x86主要由Intel掌控,Intel公司所生产的所有CPU都是使用X86指令集,ARM架构由于其节能的特点被很多厂商所喜爱,包括苹果、谷歌、
PCB设计过程中,如果能提前预知可能的风险,提前进行规避,PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
据媒体报道,三位知情人士周一表示,继去年被欧盟罚款9.97亿欧元之后,高通或面临欧盟的又一项反垄断罚款。他们称,欧盟最早将于下个月对高通开出这张罚单。援引腾讯科技消息,此次,欧盟对高通的调查目标是2
说起芯片,想必大家都不陌生,那么,芯片究竟是什么?芯片在我们的日常生活中又扮演着怎样的角色呢?芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成,常常是计算机或其它电子设备的一部分。简单来说
6月26日消息,据外媒报道,美光科技表示,对华为已经恢复了部分芯片的出货,并预计今年晚些时候,公司的芯片需求会回升。周二晚些时候,美光科技的股价一度上涨10%。美光科技CEO Sanjay Mehro
北京时间6月26日早间消息,据英国知识产权信息网站IAM报道,英特尔计划出售约8500项与蜂窝网络连接有关的专利,这也将成为有史以来最高调的专利出售交易之一。在此之前,这家芯片巨头在4月份宣布将退出市
2016年到2018年期间,中兴通讯公司也先后遭受过两次制裁,与华为可以自研多个核心芯片不同,中兴公司包括5G业务在内的很多重要芯片都要依赖美国公司,这也是中兴去年不得不作出重大妥协换取美国解除制裁的
海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司。 据了解,青岛信芯微电子科技股份有限公司由海信电器控股,整合了海信现有的芯片研发团队、此前海信收购的东