芯片

南京江北签约项目9个，总投资额达100亿元

11月19日，以“聚力同芯、智创未来”为主题的“芯片之城”发展论坛在南京集成电路产业服务中心人才实训基地隆重举行。该论坛由南京市江北新区管理委员会主办、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办。活动现场，江北新区软件园与9个重点项目进行了签约、为7家企业颁发了营业执照、对4家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。

基于PSD系列芯片的单片机电路设计

ATMEGA16 12864LCD驱动程序(KS0108芯片)

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基于内存计算技术的人工智能芯片问世：快几百倍

通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。

5G芯片封装：长电积极布局，三台湾厂商或受益

中国台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。

AMD RX 590显示卡押宝两方 格芯与三星都接下12纳米代工单

根据国外科技媒体网站《TechPowerUp》报导指出，对于新推出由12纳米制程代工生产的AMD RX 590显示卡，未来的代工厂商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家，还将导入三星来代工生产。也就是类似过去苹果A9处理器那样，分别由台积电与三星来同时代工生产。不过，AMD却没有打算跟消费者说明，要如何来分别这两家代工厂所生产的产品。

超微G系列单芯片锁定嵌入式市场

共享单车和STM32有什么关系？

“共享经济”的概念一出来，突然好多“共享”都火了，大到“共享资源”、“共享网络”、“共享出行”、“共享单车”、“共享汽车”，小到“共享充电宝”、“共享宠物”等，被共享经济冠名的行业越来越多。  

世芯电子布局济南研发高端芯片

近日，全球无晶圆ASIC设计领导厂商世芯电子有限公司设立的“济南世芯电子科技有限公司”在济南高新区齐鲁软件园正式开业，将主要面向日本市场及中国北方区开展高端芯片研发业务，这是该公司在内地设立的第四家子公司。

苹果在高通总部所在地积极招聘芯片工程师

据外媒近日报道，苹果公司本月在其竞争对手高通公司的总部圣地亚哥积极招聘芯片工程师。

嵌入式芯片同质化的对策

AMD推嵌入式Fusion芯片 同英特尔Atom竞争

长春经开区光波导多功能集成光子芯片项目签约

11月18日，长春市华信科瑞光电技术有限公司与吉林大学在长春市国际会议中心举行光波导多功能集成光子芯片项目签约仪式，双方就该项目达成长期合作意向。长春兴隆综合保税区党工委书记、管委会副主任赵心锐，省科技厅，市科技局等相关领导出席了项目签约仪式。此次校企联合，共同努力研发出的相关产品器件将在大数据中心及超级计算机等高速光通信应用领域内具有广阔应用场景，在国内外光通信市场中将具有很强的竞争力。

越来越多人认为内存芯片将需求下行

投行高盛警告称，存储芯片需求将下滑。受此影响，美国芯片股于当地时间周三普遍下跌。由于内存芯片的需求弱于预期，当地时间周三，高盛分析师下调了内存芯片厂商美光科技和半导体设备制造商科林研发(Lam Research)的股票评级。该机构将美光科技的股票评级从“买入”下调至“中性”。

芯品快报——隔离RS-485收发以及MEMS环境传感器

一手新鲜，给你带来最新的电子行业产品信息。本期带来两款产品：隔离RS-485收发以及MEMS环境传感器。

受贸易战影响，应用材料业绩或未达预期

应材第四财季营收小增至40.1亿美元，略高于市场预估的40亿美元。半导体设备事业营收年减约5%，为23.1亿美元，不如市场预估的24.2亿美元。面板设备事业营收年增近4%，为7.02亿美元，优于市场预估的6.91亿美元。

三星为3G手机开发出4GB嵌入式多芯片系统

美国开始拍卖５Ｇ频谱

美国联邦通信委员会14日首次启动5G频谱拍卖，这标志着美国开始陆续发放5G牌照。

布局紫光生态重要步伐 紫光存储与江波龙达成战略合作

11月14日，北京紫光存储科技有限公司(以下简称“紫光存储”)与深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙电子”)在北京签署战略合作协议，双方宣布将进一步深化合作，建立长效战略合作机制，加快自身发展，实现生态共赢。江波龙电子董事长蔡华波、副总裁白宏涛，紫光集团全球执行副总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等公司高层出席了签约仪式。

聚力成半导体50亿元项目正式开工！助力重庆攻克第三代半导体难关

近日，聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行，该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目，有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈，形成自主制造能力。