芯片

倒装芯片与表面贴装工艺

黄强（中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035）1引言 蜂窝电话，个人数码助理机(PDA)，数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小，反应更为迅速，同时智能化的程度也越来越高。因而，电子封装及组装工

诺基亚低端手机用联发科芯片，对联发科或弊大于利

相比起当年小米采用联发科的芯片的低端手机售价近千万，诺基亚X5恐怕很难达到千万的级别，诺基亚X5采用联发科P60芯片损害了它的品牌声誉之外还将难以带来较丰厚的收入，可以认为诺基亚X5的如此定价对联发科可谓是弊大于利。

AMD VS 英特尔：芯片实力强弱似乎正在发生逆转

这两家公司股价变动最大的催化剂之一是，越来越多的人认为，AMD的7纳米芯片制造工艺目前正处于与英特尔10纳米工艺相当的水平，甚至优于英特尔的10纳米工艺。

谷歌的野心：将芯片装进联网设备

我们早就知道，谷歌一直在为自有数据中心开发AI芯片，现在谷歌再进一步，希望芯片装进其它企业的产品。

国家集成电路(无锡)设计中心打造IC产业集聚新高地

7月27日，300多位全球知名集成电路设计及相关企业代表将汇聚国家集成电路(无锡)设计中心，参加无锡太湖创“芯”峰会，探求集成电路设计发展之路。中科院院士、多位集成电路领域的专家应邀前来，报名参会的集成电路设计企业纷纷表示，国家集成电路(无锡)设计中心在业内的名声越来越响亮，大家对这里未来的发展充满信心。

河北多措并举 开展七大重点任务打造全球集成电路创新高地

日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，河北省将以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，加快推动全省工业转型升级。

DARPA斥资7500万美元 重振芯片产业

硅计算机芯片从面世到现在已走过50多个春秋，正如一个迈入老年的人，硅芯片创新的步伐已明显放缓。现在，美国国防部高级研究计划局(DARPA)“受命于危难之间”，开始着手解决这一问题。

谷歌发布Edge TPU 芯片抢攻边缘计算市场

性能虽然远不如一般 TPU，不过胜在功耗及体积大幅缩小，适合物联网设备采用。Edge TPU可以自己运行计算，而不需要与多台强大计算机相连，因此应用程序可以更快、更可靠地工作。它们可以在传感器或网关设备中与标准芯片或微控制器共同处理AI工作。

小米高端电视并不高端！用中端芯片是身价匹配

小米从手机起家，现在产品越来越多，移动电源、智能手环、蓝牙耳机、空气净化器、空调、电视等。不过并非每一个产品做的都像手机这么成功，今天我们来谈谈小米电视，小米电视也是以高性价比著称，不过仔细看配置，会发现，即使小米高端的电视用的处理器也是中端水平。

基于DAC芯片AD9248和CY7C09449的PCI高速数据采集

MLCC缺货涨价继续

电子业第3季度法说会接力登场，从目前各方释出的信息来看，市场对笔电旺季动能早就没有太大期待，智能手机和挖矿两大市场旺季不旺气氛显著，成为牵绊本季表现的两大阻力。

小米高端电视用的是高端芯片吗？

进入小米商城可以发现小米电视型号较多，价格覆盖面比较广，入门级的小米电视4C 32寸售价仅899元，而最贵的系列是75英寸的小米电视4，售价高达8999元。题主说的高端小米电视应该是指类似于75英寸这种大屏幕系列，我们就以官方标价8999元的这款75英寸电视为例，看一下芯片的情况。

高通被苹果拒之门外 下一代iphone无线芯片将与谁合作？

7月26日上午，高通正式宣布，苹果的下一代iphone不会再使用高通的无线芯片了。在不久的将来，你就会看到苹果和高通之间的利益纠纷带来的实际影响了。高通财务总监乔治·戴维斯告诉投资者，高通公司相信苹果将在下一代iphone中“完全使用高通的竞争对手的零件设备”(很有可能是英特尔的无线芯片)。鉴于高通和苹果一直以来的合作关系，这次可以有把握地说，高通真的被苹果拒之门外了。

高通VS华为： 芯片之战谁能称霸？

为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710，华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。该芯片采用12纳米制造工艺，内部包括4个A73+4个A53组成的8核处理器，其中大核心主频2.2GHz，小核心主频1.7GHz，GPU采用Mali-G51。

普京送特朗普的足球有芯片？只是标准配置而已

在上周的“特普会”上，俄罗斯总统普京赠送了一个世界杯赛事官方用球给美国总统特朗普，眼尖的媒体发现现场的照片中，普京的赠送用球上有一个小小的NFC(近场通讯)标签。也就是说这个足球里面有一颗小小的NFC芯片，一时间引发了网友们的热议，有些看热闹不嫌事大的网友更是大肆宣扬“阴谋论”。

2018年上半年工业通信业发展情况发布会：集成电路快速发展

在24日举行的\"2018年上半年工业通信业发展情况发布会\"上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局副局长黄利斌表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。在近年来各方的努力下，我国集成电路产业实现了快速的发展，主要表现在四个方面：

首笔海外投资！清华紫光收购法国Linxens

路透周三援引知情人士消息称，中国最大的芯片制造商清华紫光已经签署了一项协议，以22亿欧元(约合26亿美元)收购法国芯片元件制造商Linxens。

基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU、RTU无线电遥测系统设计

一、前 言 基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心调度机)、RTU无线电遥测系统。 分散地分布在全市的管网监测点上的远端RTU(系统可带256个RTU)采集数据，进行数据处理后通过无

彻底改变芯片开发模式？芯片皇帝Jim Keller加入英特尔会带来什么

今年 4 月，芯片皇帝 Jim Keller 离开特斯拉加入了英特尔，担任公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。最近，Jim Keller 在接受外媒 VentureBeat 和 AnandTech 的采访时透露，他们正在对人工智能、数据中心和客户端进行一些根本性转型。

简述芯片封装技术

简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发