芯片

工信部公布人工智能创新项目 寒武纪、中星微等16家企业在列

9月14日，国家工信部正式公布2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单，最重要的核心基础项目中共有包括云从科技、寒武纪、中星微等16家企业在列，涉及人工智能、芯片、操作系统等领域。

武汉芯动科技有限公司芯片老化测试基地项目落户鄂尔多斯东胜区

近日，鄂尔多斯东胜区人民政府与武汉芯动科技有限公司举行芯片老化测试基地项目签约仪式。

英特尔处理器和芯片组短缺将导致第四季度PC出货量下降5%至7%

据国外媒体报道，摩根大通(J.P.Morgan)表示，英特尔生产的处理器芯片不足以满足需求，这将成为今年假日季度PC销售带来问题。摩根大通预计，英特尔的处理器和芯片组短缺，将使得第四季度PC出货量下降5%至7%。

我国集成电路产业上半年同比增长23.9%

近日，中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍，上半年，中国集成电路产业实现收入2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，集成电路制造领域收入737.4亿元，同比增长29.1%。

Intel芯片短缺惹祸，Q4 PC出货量或大降7%

“我们与PC供应商的对话表明，从第三季度开始出现的规模不是很大的这一短缺问题，已经在逐步恶化，并这种情况可能在2018年第四季度产生最大影响，”摩根大通亚太技术分析师高库尔?哈里哈兰(Gokul Hariharan)周五在写给客户的一份研究报告中表示，“我们预计这将影响笔记本电脑和台式电脑，并可能对商业和高端消费个人电脑产生更大的影响。商业和高端消费个人电脑，难以使用AMD或更早的英特尔芯片系列产品来替代。”

台积电：半导体前景光明，人工智能将起重大作用

台积电创办人张忠谋表示，在可预见的未来，全球半导体产业的成长速度将超过全球GDP。他说，芯片产业的销售额将成长约5%至6%。

DSP发展动态

本文总结了近些年来的DSP的发展历程。

苹果最新款iPhone芯片：A12 Bionic到底有多智能？

据国外科技博客The Verge报道，苹果发布了最新款的iPhone芯片：A12 Bionic。该公司表示，这是业内的第一款7纳米芯片。高管菲尔·席勒(Phil Schiller)在库比蒂诺的舞台上介绍道，这是“迄今为止最智能、最强大的智能手机芯片”。

用CPLD芯片实现快速Reed-Solomon编码器设计

三星表示：年底前对DRAM芯片需求不会有变

三星电子高层金奇南 (Kim Ki-nam)12日表示，预计今年年底前对DRAM芯片需求不会有变。

集成电路知识平台与山寨现象

20世纪最伟大的发明之一是半导体集成电路。半导体集成电路有两个诺贝尔物理学奖成果，一个是获1956年诺贝尔物理学奖的半导体晶体管，另一个是获2000年诺贝尔物理学奖的集成

英特尔否认求助台积电的传言

英特尔14纳米芯片产能不足、供货吃紧，日前传出英特尔求助竞争对手台积电的消息，但英特尔昨(12)日已发表声明稿驳斥这个传言。

耐威科技拟投资产业基金收购集创北方股权

耐威科技13日公告，公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人(SLP)，认缴北京集成电路产业基金份额，意向认缴份额为3亿元人民币，用于北京集成电路产业基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司(以下简称“集创北方”)的股权。

大手笔 武汉第七场招商引资项目集中开工 33个项目总投资1122亿元

9月11日，武汉市举行今年第七场招商引资重大项目集中开工活动，33个项目总投资1122亿元。继7月、8月重大项目开工总投资额稍稍回落后，9月开工项目总投资额再次突破千亿元。

华芯微存储芯片绿色智能产业生产基地项目等24个项目在广西南宁签约

据广西新闻网报道，9月12日，2018年南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约仪式在南宁市市委、市政府会议中心举行。

工业和信息化部：进一步加大对核心芯片等关键汽车电子产品产业化支持力度

9月13日，由汽车电子产业联盟、广州市工业和信息化委员会、中国电子信息产业发展研究院联合举办的第二届中国汽车电子大会在广州召开。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山出席大会并致辞。

三星：明年DRAM芯片需求将持续强劲

谈及目前内存芯片持续强劲需求是否会在2019年终结?金奇南预测，明年芯片需求将持续强劲。

芯片内多层布线高速化

从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余

内存需求不足，市场恶化？三星否认！

对于内存芯片需求不足可能导致内存降价的消息，三星主管存储芯片、代工等业务的CEO金奇男表示今年底内存需求没什么重大变化，2019年内存芯片需求还会继续强势，从侧面否认了内存芯片降价的可能。

华为芯片的“黑”历史

今年适逢集成电路发明六十周年。1958年，Jack Kilby(德州仪器科学家)与Robert Noyce(仙童科学家)分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”!