芯片
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一
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台积12寸产能大爆发 将连三年增20%
半导体业界传出，台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车
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2012中国细分领域芯片需求分析
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 电子信息产业已进入乔布斯所说的“后PC时代”或移动互联网时代，以智能手机、平板电脑为代表的移动智能终端成为带动半导体市场增长的核心动力。
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全球最小雷达芯片亮相（图）
由欧盟资助、位于德国法兰克福的一个研发团队研发出一款新型低成本、手指甲般大小的雷达芯片，这种芯片可用于汽车、机器人和智能手机等领域。 该款芯片被视为全球体积最小的完整雷达芯片，其感应器发送
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浅谈CCD传感器摄像机的技术发展趋势芯片
CCD(Charge-coupledDevice)即电荷耦合元件，可以称为CCD图像传感器。CCD是一种半导体器件，能够把光学影像转化为数字信号。CCD上植入的微小光敏物质称作像素(Pixel)。一块CCD上包含的像素数越多，其提供的画面分辨率
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模拟转数字时代 芯片力助高清摄像机
前端摄像机经过多年发展，已逐步从模拟转向基于IP网络高清。而今，在高清监控需求和高清技术逐渐成熟的催化下，许多厂家纷纷推出百万像素高清摄像机。相比40万像素(D1分辨率)标清机，高清机的清晰、细腻的图像效果让
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纽约州州长暗示苹果和台积电或在纽约建芯片工厂
据《奥尔巴尼联合时报》（albanytimesunion）报道，纽约州州长安德鲁?库默（AndrewCuomo）周一在接受电台采访时的一番讲话似乎暗示，纽约州经济发展官员提到的320万平方英里芯片工厂项目与苹果有关。上周有报道称，有
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业界传台积电12吋晶圆月产能将破40万片
半导体业界传出，台积电因应行动芯片客户需求，明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片，今（14）日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估，台积电高资本支出策略持续发酵，今天的论坛中，除高阶制程扩产进度
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LED的COB（板上芯片）封装流程
LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固
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联发科智能机芯片出货量超高通 明年推4G平台
曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示
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新岸线启动手机单芯片计划
全球每4部手机就有1部出自深圳，但手机芯片一直是产业“短板”。记者11日从新岸线公司获悉，其手机单芯片计划正式启动，有望并购买逾百项3G和4G的必要专利。这将使得深圳乃至内地的产业“短板”有望获得弥补，从而增
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假日旺季也拉不动半导体销售
随着年终临近，半导体市场仍处于困境，看不到近期能够提升半导体需求的重大因素。电子系统制造商为假日销售旺季备货的订单已经完成。虽然11月底厂商重新订购元件，将提供又一个半导体需求增长的机会，但届时市场需求
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英特尔推低耗数据中心芯片 Facebook高管捧场
北京时间12月12日消息，据国外媒体报道，英特尔当地时间周二推出了主要采用低能耗技术的数据中心芯片，英特尔此举旨在加强自己在新兴的微处理器市场的竞争力。目前，英特尔的这款产品已经得到社交媒体Facebook部分
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北斗芯片需加大产业化
北斗卫星已经发展到一定的阶段，2012年10月25日，第16颗卫星已经上天，代表着北斗亚太地区组网成功。卫星上天后，北斗产业化是最大的任务是地面的应用。 2011年，孙家栋院士来广东考察中国的北斗产业化进程后指
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红外线薄膜芯片创新纪录 效率跃至72％
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72％。在实验室条件下，1A操作电流下的输出约为930mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25％，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高。这项由
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工程师排查故障之三大必须
最近我的学生频繁出现“卡壳”现象：看似很简单的设计，却死活调不出来，人都快疯掉了。大约一周前，小陈来找我的时候，一副悬崖上抓不牢树枝，就想自己松手跳崖的样子，猴急的都想给我说难听话了。这两天
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芯片制作工艺需追赶世界潮流 加倍努力
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发
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微型医疗电子生命体征监测芯片 成本低
医疗所用的生命体征监测设备通常都非常昂贵，而且设备个头也非常大。不过现在这个局面似乎有希望得到改善，一种新型的传感器正在开发中，其小巧的程度甚至可以轻易嵌入到包扎的绷带中。这种微芯片是由美国俄勒冈州
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欧司朗红外线薄膜芯片效率大幅跃进至72％
欧司朗光电半导的红外线芯片原型产品创新纪录，效率最高可达72%。在实验室条件下，1 A 操作电流下的输出约为930 mW，这芯片的光输出比市面上目前可得的芯片高约25%，这表示，未来的红外线LED省电效率将会更高。
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联发科智能机芯片出货量超高通 明年推4G平台
曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经
