芯片
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印度拟立法限制通信电子设备进口比例 包括内部芯片
1月9日上午消息（南山）据国外媒体报道，印度规定包括笔记本电脑、平板电脑、机顶盒、Wi-Fi、手机、交换机、路由器等产品必须有一定比例在印度制造，包括连这些产品所使用的芯片在内。报道指出，印度预计到2020年电
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Tensilica发展新里程：DPU IP核授权使用机构突破200家
200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器用于量产芯片中Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器
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2013年各厂商计划发布的移动设备芯片大全
在逃过2012年的末日之后，移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下，但是在芯片市场还是百花争鸣的。除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，Intel的发力也带给了芯片市
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迎半导体制程演进 宜特推芯片高温环境测试平台
晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链往20奈米制程持续推进，高阶制程的整合式发展，也让新型晶片在各种运作环境下衍生出新的可靠度问题。电子验证服务商宜特(3289)对此推出高功率的IC模拟测试平台，协助IC
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性能大幅提升 AMD最新移动平台处理芯片Temash
AMD为平板设备推出了很多的处理器，以至于常常对开发型号产生困惑，不过你只要记住一点：最新平板设备上使用的AMD处理器代号为Temash。在今天的发布会上AMD宣布这款芯片的性能比现在的Hondo APU提升了一倍多，展会上
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性能大幅提升 AMD最新移动平台处理芯片Temash
AMD为平板设备推出了很多的处理器，以至于常常对开发型号产生困惑，不过你只要记住一点：最新平板设备上使用的AMD处理器代号为Temash。在今天的发布会上AMD宣布这款芯片的性能比现在的Hondo APU提升了一倍多，展会上
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电视芯片库存高 晨星瑞昱联发科不旺
由于中国大陆市场库存量过高，本月电视晶片市场需求恐较去年12月下滑一到二成，F-晨星、瑞昱、联发科等都恐受冲击，预估要等到3月才会有新一波拉货潮。 业者坦言，由于中国农历春节将至，市场大多期待本月会出现
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每秒万亿次计算机首装“北京芯”
我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机“KD-90”，于日前通过专家组鉴定。KD-90集成了10颗由中科院和北京市牵头建立的高新技术企业龙芯中科研发的八核龙芯3B1500处理器，理论峰值计算能力
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美企着手开发iPhone感应芯片 让手机有嗅觉
据国外媒体报道，智能手机和PC越来越人性化，不仅具备看(照相机)和听(电话)的功能，而且还具备感知(陀螺仪/加速计)的功能。不仅如此，现在美国旧金山一家小型初创公司Adamant Technologies正着手开发一项iPhone感
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英特尔推新款节能芯片 押注轻薄电脑与手机
1月8日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔周一发布了一款新的低能耗芯片，并展示了下一代超薄笔记本与双用笔记本电脑(Convertible Tablet)。公司努力证明，即便是目前步履维艰的PC行业也有光明的未来。在2013年
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教你辨别三星内存条真假
如今电脑内存已经是白菜价了，4GB内存仅需一百元左右，并且竞争还非常激烈，不少商家都把价格压的很低，正由于内存的不断降价，商家的利润越来越薄，不法商贩开始制假卖假以达到更大的利润，市面上假冒伪劣内存条(例
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中国的芯片解密技术现状
以不正当方式获得其他商家的商业秘密，是一种常见的不正当竞争行为。中国最高人民法院17日公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”，首次明确规定：通过自行开发研制或者反向工程等方式
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2013年各厂商计划发布的移动设备芯片大全
在逃过2012年的末日之后，移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下，但是在芯片市场还是百花争鸣的。除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，Intel的发力也带给了芯片市
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每秒万亿次计算机首装“北京芯”
我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器的万亿次高性能计算机“KD-90”，于日前通过专家组鉴定。KD-90集成了10颗由中科院和北京市牵头建立的高新技术企业龙芯中科研发的八核龙芯3B1500处理器，理论峰值计算能力
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意法爱立信新LTE芯片出炉 可省50%能耗
支持LTE网络的手机已经越来越多了，但是LTE 4G网络可是很耗电的，一个不小心电池就跑完了，再快的网速也白搭。不过意法爱立信或许能使情况好点至少看上去颇为乐观，因为它们的新一代LTE芯片将可以节省50%的能耗。
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松下携手瑞萨、富士通合资成立芯片公司
日媒3日报道，日本松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI（大规模集成电路）芯片公司，以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高附加值半导
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美企着手开发iPhone感应芯片 让手机有嗅觉
据国外媒体报道，智能手机和PC越来越人性化，不仅具备看(照相机)和听(电话)的功能，而且还具备感知(陀螺仪/加速计)的功能。不仅如此，现在美国旧金山一家小型初创公司Adamant Technologies正着手开发一项iPhone感应芯
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盘点2012年TD芯片起伏之路：起承转合迎接三大趋势
1月7日早间综述（杨笑）刚刚过去的2012年对于TDD产业而言，可以说是历史性的拐点。在去年，TD-LTE-A正式成为4G国际标准，全球掀起部署TD-LTE网络的热潮；同时，在国家意志的强力推动之下，我国D频段采用全TDD划分得
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芯片尺寸覆晶封装
智慧型手机风行，随着功能日益复杂，晶片I/O数持续增加，载板制程更要求高脚数、脚距更细密，因此封装技术也逐渐由打线走向晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)。全球主要手机晶片供应商持续增加晶片采用晶片尺寸覆晶封装的比重
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AVR开发工具介绍
AVR 开发工具介绍要开发AVR系统，编写AVR程序，你需要有软件环境 【ICC+AVRstudio环境配置】，也需要有硬件环境，本文介绍硬件环境的选择与入门芯片的配备。硬件环境：主要是有基本系统『最小系统』，编程器，仿真器
