芯片
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晶圆厂：有钱未必就能玩得起
来自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’sLaw)走下去。摩尔定律发展至今
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TD-LTE频率规划方案有望下月公布
9月18日消息（齐鸣）TD产业联盟秘书长杨骅在一个月前还在大声疾呼，希望我国尽快发布TD-LTE频谱规划，一个月后的今天在谈及这个问题时，他的脸上绽放出欣慰的笑容，“应该是黎明前的黑暗，快了，下个月政府就有
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晶圆厂：有钱未必就能玩得起
来自全球各地半导体大厂开始兴建12寸晶圆厂并投入量产，至今已超过10年时间，这10年当中，12寸厂带来的最大好处，就是将芯片成本大幅降低，也让半导体制程得在顺利依循摩尔定律(Moore’sLaw)走下去。摩尔定律发展至今
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我国发展TV芯片的必要性/紧迫性探讨
我国是电视生产和消费大国。2011年，全球电视产量约2.5亿台，我国的产量为1.22亿台，占全球比重为48.8%。同年，我国电视零售量达到4130万台。但我国电视整机厂商长期采用进口的芯片方案，产品同质化问题严重，产品的
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Intel展示SoC化Atom芯片 集成Wi-Fi模块
早在2月份的ISSCC大会期间Intel就提到过名为Rosepoint的Atom处理器，本次IDF2012带来了更详细的介绍以及样品展示。 Rosepoint来自Guru3D的消息显示Rosepoint采用32nm制程、SoC设计，在一个芯片中集成了两个CPU核心、
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联发科双核芯片通过中国移动入库测试
联发科日前正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试(获得参与标案门票)。加上之前利多频传，也激励联发科14日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半
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联发科双核芯片通过中国移动入库测试
联发科日前正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试(获得参与标案门票)。加上之前利多频传，也激励联发科14日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半
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5纳米制程小菜一碟 英特尔信心满满
有关半导体工艺制程的进步，一直是高深莫测的科学。45纳米到32纳米的进展是很顺利的。但是再往下进展就不是那么一帆风顺了。但是对于芯片巨人英特尔来说，这真的不是什么问题！英特尔近日表示，5纳米工艺制程对公司来
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联发科双核芯片通过中国移动入库测试
联发科日前正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试（获得参与标案门票）。加上之前利多频传，也激励联发科14日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半
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贸易战专利战燃及面板业
进入亏损季的面板业现在还要面临各方起诉，近日，美国、欧盟、韩国相继对面板大厂提起诉讼，三星、台湾面板厂等也先后提起技术侵权诉讼。在市场的严峻考验下，各大面板企业开始了激烈的竞争，而利用诉讼已成为商业竞
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LED企业半年报出炉 整体逆市活跃
受益于需求增长以及近期政策支持等利好消息影响，LED板块近期表现活跃。8月正值半年报密集发布期间，当月LED板块股票平均上涨约6.39%，而同期上证指数则下跌2.43%，远超大盘
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第二季度半导体市场整体收入下滑，前景堪忧
由于经济形势暗淡，第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%，芯片供应商的营业收入普遍下滑，尤其是总部在日本和欧洲的那些厂商。据IHS iSuppli公司的竞争格局分析工具，2012年第二季度全球半导体营业收入降至752
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LED企业半年报出炉 整体逆市活跃
标签：LED 照明 光源 灯具受益于需求增长以及近期政策支持等利好消息影响，LED板块近期表现活跃。8月正值半年报密集发布期间，当月LED板块股票平均上涨约6.39%，而同期上证指数则下跌2.43%，远超大盘表现。该板块
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联发科双核芯片通过中国移动入库测试
联发科日前正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试(获得参与标案门票)。加上之前利多频传，也激励联发科14日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半月
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40nm无线接入 博通推出全新组合芯片产品
40nm无线接入 博通推出全新组合芯片产品
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CS7123芯片在VGA/XGA电视盒设计中的应用
CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主设计的高速/高精度视频DAC芯片，其内部包括三路10位电流导引(Current Steering)结构的DAC，最大采样速度达到240MHz。CS7123结构框图见图1，它包括三路高速、10位输入的视频DA
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Intel展示SoC化的Atom芯片 集成Wi-Fi模块
Intel展示SoC化的Atom芯片 集成Wi-Fi模块
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多层复合布线板之弯曲PCB简介
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点： (1)有如下规格的
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BGA芯片的布局和布线技巧
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pac
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基于RF微功率芯片的测温系统设计
在农业生产活动中，温度、湿度信息的采集和传递是一项很重要的功能，以前粗放式生产，现在是追求高技术含量的精细化生产。农业上孵化、育种等场合，需要对温度实行控制，许多领域对温以及压力等数据的采集可通过传感
