第二季度半导体市场表现低迷,欧洲与日本芯片供应商受挫, 经济疑虑高涨,导致整体营业收入下降3%. 由于经济形势暗淡,第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%,芯片供应商的营业收入普遍下滑,尤其是总部在日本
9月12日,苹果公司预计将发布其备受瞩目的下一代手机产品——iPhone5。在不少苹果供应商憧憬iPhone5大卖而财源滚滚之际,位于美国加州的语音处理芯片公司Audience(Nasdaq:ADNC)就因为出局苹果最新供应
据消息人士称,苹果在新一代iPhone中,已经削减了其主要供应商和竞争对手三星的内存芯片订单。此前有分析称,苹果今年的内存芯片订单金额仅占三星内存芯片总销售额的2.5%。三星是苹果的核心供应商,该公司生产的微处
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据消息人士称,苹果在新一代iPhone中,已经削减了其主要供应商和竞争对手三星的内存芯片订单。此前有分析称,苹果今年的内存芯片订单金额仅占三星内存芯片总销售额的2.5%。三星是苹果的核心供应商,该公司生产的微处
在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际,华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示,华为需要做手机操作系统和芯片,这主要是出于战略的考虑,因为假如这些垄断者不再对外合作的话,华为自己的操作系统可以顶得上。
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。为了扩大在动态随机存取
博通针对中国移动设备市场 推全新组合芯片
首个DDR4 IP设计方案在28纳米级芯片上获验证
21ic讯 GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布,该公司的4G LTE单芯片GDM7240为酷派(Coolpad) Quattro™ 4G Android™新款智能手机提供支持。该款手机目前在美国领先的无需签订年度合同的无
据悉,包括发改委及行业主管部门在内的相关决策层已提出,希望TD-LTE能够在国内市场实现“三分天下有其二”的目标,同时也希望TD-LTE能够在国内移动通信市场上占据绝对的主导地位。业内人士指出,这意味着
9月10日消息,在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际,华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示,华为需要做手机操作系统和芯片,这主要是出于战略的考虑,因为假如这些垄断者不再对外合作的话,华为自己的操作系统
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持
有消息称,中移动TD-LTE下一步将扩大规模实验,实现TD-LTE网络的连续覆盖与TD-SCDMA互联互通和多模应用。在2012年底,完成2万个TD-LTE基站的建设,以及新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站,TD-SCDM
义隆为因应触控市场新趋势Windows 8的来临,所开发的电容式触控屏幕芯片(Smart-Touchscreen IC),已有全球4大笔记型计算机品牌、共8个机型正式获得Win 8 触控认证(Touch Logo Certification)。义隆指出,上述机种
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持续
9月10日消息,在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际,华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示,华为需要做手机操作系统和芯片,这主要是出于战略的考虑,因为假如这些垄断者不再对外合作的话,华为自己的操作系统
全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持
有消息称,中移动TD-LTE下一步将扩大规模实验,实现TD-LTE网络的连续覆盖与TD-SCDMA互联互通和多模应用。在2012年底,完成2万个TD-LTE基站的建设,以及新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站,TD-SCDM
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