芯片
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LED企业半年报出炉 整体逆市活跃
受益于需求增长以及近期政策支持等利好消息影响，LED板块近期表现活跃。8月正值半年报密集发布期间，当月LED板块股票平均上涨约6.39%，而同期上证指数则下跌2.43%，远超大盘
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第二季度半导体市场整体收入下滑，前景堪忧
由于经济形势暗淡，第二季度全球半导体市场营业收入同比下降3%，芯片供应商的营业收入普遍下滑，尤其是总部在日本和欧洲的那些厂商。据IHS iSuppli公司的竞争格局分析工具，2012年第二季度全球半导体营业收入降至752
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LED企业半年报出炉 整体逆市活跃
标签：LED 照明 光源 灯具受益于需求增长以及近期政策支持等利好消息影响，LED板块近期表现活跃。8月正值半年报密集发布期间，当月LED板块股票平均上涨约6.39%，而同期上证指数则下跌2.43%，远超大盘表现。该板块
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联发科双核芯片通过中国移动入库测试
联发科日前正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试(获得参与标案门票)。加上之前利多频传，也激励联发科14日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半月
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40nm无线接入 博通推出全新组合芯片产品
40nm无线接入 博通推出全新组合芯片产品
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CS7123芯片在VGA/XGA电视盒设计中的应用
CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主设计的高速/高精度视频DAC芯片，其内部包括三路10位电流导引(Current Steering)结构的DAC，最大采样速度达到240MHz。CS7123结构框图见图1，它包括三路高速、10位输入的视频DA
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Intel展示SoC化的Atom芯片 集成Wi-Fi模块
Intel展示SoC化的Atom芯片 集成Wi-Fi模块
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多层复合布线板之弯曲PCB简介
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点： (1)有如下规格的
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BGA芯片的布局和布线技巧
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA pac
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基于RF微功率芯片的测温系统设计
在农业生产活动中，温度、湿度信息的采集和传递是一项很重要的功能，以前粗放式生产，现在是追求高技术含量的精细化生产。农业上孵化、育种等场合，需要对温度实行控制，许多领域对温以及压力等数据的采集可通过传感
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数字仪表设计-数字复用表芯片新趋势
一、 前言：电子电机人员在检修或做实验时都会用到指针三用电表或数字复用表(Digital Multimeters, DMM)，以往的可携式数字仪表产业多采用Harris(已被Intersil并购)、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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iphone 5正式发布 屏幕、芯片均升级
苹果iPhone 5在北京时间13日凌晨正式发布，这款产品并非由库克亲自讲解，而是由苹果全球营销副总裁Phil schiller进行发布。iPhone 5是苹果的第六代iPhone产品。iPhone 5搭载了苹果最新的A6处理器，运行速度是上一代处
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IHS调降半导体市场芯片营业收入的预测
经济形势黯淡导致PC与相关电子元件需求下降，HS公司不得不调降2012年全球半导体市场芯片营业收入预测。据IHS iSuppli公司应用市场预测工具的初步结果，目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%， IHS公司先前的
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iphone 5正式发布 屏幕、芯片均升级
苹果iPhone 5在北京时间13日凌晨正式发布，这款产品并非由库克亲自讲解，而是由苹果全球营销副总裁Phil schiller进行发布。iPhone 5是苹果的第六代iPhone产品。iPhone 5搭载了苹果最新的A6处理器，运行速度是上一代处
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IHS调降半导体市场芯片营业收入的预测
经济形势黯淡导致PC与相关电子元件需求下降，HS公司不得不调降2012年全球半导体市场芯片营业收入预测。据IHS iSuppli公司应用市场预测工具的初步结果，目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%， IHS公司先前的
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iPhone5没有采用！NFC继续成为非主流
我们都知道，如果苹果能在iPhone5上采用NFC芯片的话，就会极大地推动这门技术。但是从今天凌晨的苹果发布会来看，苹果已经“放弃”了这门技术。NFC技术除了用于支付之外，其实还有很多地方可以用得上的，比
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TD-LTE有望一统华夏
据国内媒体报道，包括发改委及行业主管部门在内的相关决策层已提出，希望TD-LTE能够在国内市场实现“三分天下有其二”的目标，同时也希望TD-LTE能够在国内移动通信市场上占据绝对的主导地位。业内人士指出，这意味着
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酷派智能手机“相中”GCT半导体LTE单芯片
4G移动半导体解决方案的设计商与提供商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)今天宣布，该公司的4G LTE单芯片GDM7240为酷派(Coolpad) Quattro 4G Android新款智能手机提供支持。该款手机目前在美国领先的无需签订年度合同
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酷派智能手机“相中”GCT半导体LTE单芯片
4G移动半导体解决方案的设计商与提供商GCT半导体公司(GCT Semiconductor)今天宣布，该公司的4G LTE单芯片GDM7240为酷派(Coolpad) Quattro 4G Android新款智能手机提供支持。该款手机目前在美国领先的无需签订年度合同
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TD-LTE有望一统华夏
据国内媒体报道，包括发改委及行业主管部门在内的相关决策层已提出，希望TD-LTE能够在国内市场实现“三分天下有其二”的目标，同时也希望TD-LTE能够在国内移动通信市场上占据绝对的主导地位。业内人士指出，这意味着
