北京时间7月17日下午消息(艾斯)据路透社报道,英国芯片公司CSR以3.1亿美元现金的价格将其移动手机连接和位置(定位)技术出售给了三星公司,此举将进一步增强这家韩国公司的专利组合。CSR本周二在一份声明中表示,三
柏林7月15日电(记者黄发红)德国德累斯顿工业大学日前成功研制出一款“化学芯片”,这也是世界上第一款“化学芯片”。“化学芯片”大小接近A5纸张,厚度与手指相当,由多层复合材料构成,密集的网格状微小管道分布其
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下 IBM 的晶片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆
三星收购英国CSR公司 将拓展芯片业务
7月16日消息,据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔的22nm制程,拉开和三星电子的差距。据分析认为,台积电开始试产20nm芯片,意味着
昨日(7月12日),有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示,受到iPhone5量产的影响,智能手机芯片产能遭遇缺口,或将对国内多家
随着高招提前批次录取的结束,各校陆续开始发放录取通知书。录取通知书除了体现各校传统的人文元素外,还越来越“智能化”了。南京航空航天大学今年的录取通知书就相当“智慧”,新生从下火车上校车的那刻开始,就能
据台湾《工商时报》今天报道,高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约,将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道,UMC联华电子已经获得高通28nmSnapdragonS4芯片订单,在20
美国《圣何塞信使报》网络版今天撰文称,Intel与ARM之间的竞争正愈演愈烈,随着惠普和戴尔等重要客户考虑转投ARM阵营,加之Wintel阵营也出现裂痕,Intel在芯片市场的主导地位开始动摇,这个行业也因此面临重新洗牌。
智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。昨日(7月12日),有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士表示,受到iPhone5量产的影响
对一家厂商来说最重要的是什么?不用多想自然是它的产品。即便如英特尔这样的业界大佬,也依然要靠更快、更好的产品来说话。那为了达成这一目标,英特尔最近就完成了一笔交易,他们出资 41 亿美元购入了芯片设备供应商
智能手机厂商的“芯片争夺战”正在愈演愈烈。日前,有消息指出台湾地区的芯片大厂联发科出现芯片供应紧张情况。联发科是继高通之后第二家被传供应短缺的芯片公司。有业内人士向《每日经济新闻》记者表示,
德国德累斯顿技术大学(TUDresden)半导体与微系统研究所研制出世界上首个“化学芯片”,它处理的不是电子数据,而是以物质浓度为特征的化学信息,并且不需要外界的控制可自主实现化学信息的处理过程,是一
据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔的22nm制程,拉开和三星电子的差距。据分析认为,台积电开始试产20nm芯片,意味着该公司的28nm
据台湾《工商时报》今天报道,高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约,将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道,UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单,在
完全耗尽型绝缘层上覆矽(FDSOI)技术的支持者们,最近集结成了一个行动运算应用统一阵线,希望推动该技术成为英特尔(Intel) FinFET制造方法的另一种可行替代选项。包括ARM、IBM、Soitec、意法半导体(STMicroelectroni
据台湾《工商时报》今天报道,高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约,将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。 《工商时报》此前报道,UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单
本例中的电路用于制作一个读数到0.99V的电压计。电路采用了一只计数器IC驱动两组LED,每组四只(图1)。这两组中,每一组都表示一个BCD(二进制数)值。当所有LED均熄灭时,电压计读数为0V。所有LED点亮时,读数为0.99V。
许多通用信号处理器具有良好的计算性能和基本连接特性,因而能为工业应用所接受。另一方面,有些重要的外设增强功能可以显着改进处理器的能力,使其适合要求更高的工业系统。本文将就网络和电机控制应用讨论两个增强
工业级特性在嵌入式处理中至关重要