为什么要掌握这些知识?实际上,电子工程师就是将一堆器件搭在一起,注入思想(程序),完成原来的这些器件分离时无法完成的功能,做成一个成品。所需要的技能越高、功能越复杂、成本越低、市场上对相应的东东的需求越大
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制
6月14日下午,全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长,智能手机迅速对功能手机进行更新换代,高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货,可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电(2330)明年有望双吃超微部分2
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(Mark Papermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(Bulk CMOS)制程。 市场预期,台积电(2330)明年有望双吃超微部
北京时间6月12日消息,据彭博资讯报道称,全球最大模拟芯片制造商德州仪器(TXN)表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。德州仪器今日发表预测称,第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间,每股收益约为
据彭博资讯报道称,全球最大模拟芯片制造商德州仪器表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。 德州仪器发表预测称,第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间,每股收益约为32美分至36美分之间。据此
根据市场研究暨顾问机构LinleyGroup的最新报告,全球通讯半导体元件市场在经历2011年3%的衰退后,将在2012年恢复温和成长。该机构表示,通讯晶片市场在2011年初表现强劲,但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者已
据彭博资讯报道称,全球最大模拟芯片制造商德州仪器表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。德州仪器发表预测称,第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间,每股收益约为32美分至36美分之间。据此前彭博
经过数年的快速发展,海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片,确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今
市场讯息分析机构IHS5日发布报告,今年第1季期间,晶片供应商的半导体库存量连续第2季向上增长,但主因系商家看好需求提高而预先储货,显示电子市场环境或已转向乐观正向。当季半导体库存总额,约占供应商营收的50%
北京时间6月12日消息,据彭博资讯报道称,全球最大模拟芯片制造商德州仪器(TXN)表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。德州仪器今日发表预测称,第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间,每股收益约
当下HTC One S可以说是风口浪尖的热门产品,原因就在于HTC为不同地区出售的One S使用了不同的处理器。其中部分地区使用的是骁龙S4芯片,而部分地区使用的则是骁龙S3芯片。显然,花同样的价钱却不能得到相同的待遇,这
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.日前宣布,该公司物理设计事业部副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Silicon Integration Initiative,Si2)的2012-2013董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造
市场讯息分析机构IHS5日发布报告,今年第1季期间,晶片供应商的半导体库存量连续第2季向上增长,但主因系商家看好需求提高而预先储货,显示电子市场环境或已转向乐观正向。当季半导体库存总额,约占供应商营收的50%
北京时间6月12日消息,据彭博资讯报道称,全球最大模拟芯片制造商德州仪器(TXN)表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。德州仪器今日发表预测称,第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间,每股收益约
当下HTC One S可以说是风口浪尖的热门产品,原因就在于HTC为不同地区出售的One S使用了不同的处理器。其中部分地区使用的是骁龙S4芯片,而部分地区使用的则是骁龙S3芯片。显然,花同样的价钱却不能得到相同的待遇,这
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.日前宣布,该公司物理设计事业部副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Silicon Integration Initiative,Si2)的2012-2013董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造
本文首先介绍利用自动化综合工具在编码和综合的阶段完成用于HDTV芯片设计的优化。由于Verilog代码的好坏会直接影响到综合的结果,所以在设计代码的阶段就应该把综合的要求考虑进去。其次介绍该HDTV芯片的特点和结构,重
近日,昌旭听小米供应商透露,目前小米在供应商处的芯片需求量减半,已由前两月的700-800K/M减小到300-400K/M。这里一方面原因是过度期,马上米1要退出,年底米2要推出;另一方面,则是来自市场上相同配置的手机的价