芯片
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我国缺失操作系统和终端芯片的产业话语权
北京6月7日电 今天下午，中国移动互联网研讨暨蓝皮书发布会之后，中国人民大学的新闻学教授匡文波、艾瑞咨询集团联合总裁阮京文、人民网总裁助理许丹丹、赛迪顾问移动互联网事业部总经理王武军、DCCI互联网数据中心高
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应材推出关键离子注入技术 实现未来芯片微缩化生产
6月7日应用材料公司宣布推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统，即全新的Applied Varian VIISta? Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VIISta Trident系统是唯一一台被证明能够确保
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手机“透视器”能看穿墙壁，可用于体内肿瘤检查
每个人心中或许都有着一个英雄梦，或许都梦想着自己能够拥有科幻片中角色的超能力。日前，美国得克萨斯大学达拉斯分校的科学家们研发出的新型手机“透视器”或许能够满足人们的这一愿望。 在最近举
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AMD推出16核皓龙服务器处理芯片
北京时间6月4日消息，据国外媒体报道，AMD公司宣布推出16核皓龙服务器处理芯片。AMD产品市场部经理Michael Detwiler称，新的16核皓龙6284SE芯片的主频为2.7GHz，而此前的6200系列的主频为2.6GHz。虽然6284SE芯片速度
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采用单芯片A-GPS方案实现手机导航应用
最新一代的手机已经可以充当游戏机、MP3播放机、照相机和个人数码管理器，下一步就是一些新兴手机业务的推出，如“位置服务(LBS)”将提供一系列基于用户当前地理位置定位的服务，从定位发出紧急呼叫的用户
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MOSFET双芯片功率封装简化电源设计
目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用
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MOSFET双芯片功率封装简化电源设计
目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用
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不带芯片的电子标签将打破传统工艺
走进位于大连高新园区创业大厦的睿芯(大连)股份有限公司，工作人员正在电脑前对试验数据进行分析，一种没有芯片的电子标签将打破传统电子标签的加工工艺，并将节约总成本60%至70%。通过中国海创周这一平台，众多海外
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全球首款短距自组网芯片投入商用
6日，物联微电子（常熟）有限公司宣布自主研发的M2M6000开始投入商用，标志着全球第一款300-500MHz短距自组网通信芯片进入了实质应用阶段，填补了物联网领域的空白。据了解，M2M6000芯片包括通信协议、软件、系统集成
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高通将推更强性能芯片 支持Win Phone8手机
6月6日消息，据国外媒体报道，高通是支持微软Windows Phone操作系统的最大的芯片厂商并且计划坚持这样做。高通的处理器目前用于Windows Phone 7手机并且据说还将为即将推出的Windows Phone 8提供性能更强大的芯片。高
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Marvell将展示整体芯片解决方案
在2012台北电脑展(COMPUTEX 2012)上，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)将展示针对移动设备、数字娱乐和云技术的整体芯片解决方案。新的连接解决方案包括业界首款802.11ac移动MI
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三星收购超低功耗Wi-Fi芯片公司
韩国三星电子(Samsung Electronics)公司日前宣布收购瑞典的超低功耗无线局域网络芯片组开发商 Nanoradio AB 公司，详细收购金额并未披露。Nanoradio公司的主要业务是针对蜂巢式平台开发低功耗的小型高性能Wi-Fi芯片。
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英特尔透露正研制20款芯片 服务Win8平板
6月6日消息，据国外媒体报道，英特尔移动通讯事业部副总裁赫尔曼·奥伊尔(Hermann Eul)周二在台北举行的Computex贸易展会期间接受采访时表示：“我们的客户在其实验室里已经有20款采用代号为Clover Trail
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ARM挑战英特尔 2016年芯片占有率将升至10%
6月6日消息，据国外媒体报道，主要为智能手机和平板电脑设计芯片的英国半导体公司ARM周二表示，该公司计划在2016年之前，将其电脑服务器芯片市场占有率提升至 10%。电脑服务器芯片市场向来均由英特尔主宰，ARM正企图
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最新研究发现美国军事芯片存在后门
根据一篇研究论文报道，英国的安全研究人员已经发现了一个“故意”安插在美国某种军事芯片的后门，以帮助攻击者获得未经授权的访问，并重新设置其内存。英国剑桥大学的研究人员谢尔盖•斯科罗
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新iPhone Wi-Fi芯片能耗更低 能与Mac直接共享
美国科技博客9to5Mac又披露了一些新iPhone原型机的信息。新iPhone采用了博通(Broadcom)BCM4334芯片。这款芯片是BCM4330的后续产品，后者采用65nm工艺制作，被用于新iPad与iPhone 4S上。值得一提的是BCM4334芯片采用
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采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
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采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
采用CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统方案设计
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Cadence设计工具力助意法半导体成功流片20nm测试芯片
Cadence设计系统公司日前宣布其已助STMicroelectronics的一款20纳米测试芯片成功流片，采用定制模拟与数字方法学，实现20纳米高级工艺节点的混合信号SoC设计。两家公司的工程师紧密合作开发技术，使用含有Cadence En
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基于ARM的多路温度监控系统的设计
基于ARM的多路温度监控系统的设计
