芯片
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曝美国芯片制造商大厂Wolfspeed将申请破产！
5月21日消息，据媒体报道，美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed因难以解决债务问题，正准备在数周内申请破产保护。
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小米自研3nm芯片，为什么不会被制裁？
近日，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“玄戒O1”引发了广泛关注。那么，为什么当初华为在先进芯片领域遭受了美国制裁，而小米却能“安然无恙”呢？
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国产制造类 EDA 加速突围
在半导体产业的宏大版图中，电子设计自动化(EDA)技术宛如一颗闪耀的明珠，占据着极为关键的地位，被誉为 “芯片之母”。它贯穿于芯片设计、制造、封测等各个核心环节，是推动半导体产业持续创新与发展的重要驱动力。然而，长期以来，全球 EDA 市场呈现出高度集中的格局，90% 以上的份额被新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子 EDA 这三大美国巨头牢牢把控。但近年来，随着国产替代进程的不断提速，中国的 EDA 企业在政策扶持、资本助力以及技术攻坚的多重推动下，正奋力追赶，逐步缩小与国际先进水平的差距，上演着一场激动人心的 “突围之战”。
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FIFO 芯片的作用：数据管理的关键纽带
在现代电子系统的复杂架构中，FIFO 芯片犹如一位默默耕耘的幕后英雄，虽不常为大众所熟知，却在数据处理与传输的各个环节发挥着不可替代的关键作用。FIFO，即 First Input First Output(先进先出)的缩写，精准概括了其核心运作逻辑，数据如同有序排队的队伍，先进入芯片的数据也率先被输出，确保了数据处理的顺序性与稳定性。
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为什么用Cu作为互联金属？Al为什么会被替代？
在半导体芯片制造中，互连金属对于芯片性能至关重要。随着芯片集成度不断提高，互连金属的选择成为影响芯片性能的关键因素。曾经，铝(Al)在半导体互连领域占据主导地位，但如今，铜(Cu)已成为高性能集成电路的首选互连金属。这一转变背后，有着诸多深层次的原因。
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汽车芯片的百年征程：从无线电波到人工智能
在汽车发展的百年历史中，汽车芯片从最初简单的电子元件，逐步发展成为如今驱动汽车智能化、电动化变革的核心力量。其发展历程，交织着无线电波技术的奠基、电子技术的蓬勃发展，直至当下人工智能技术的深度融合，每一步都深刻改变着汽车产业的面貌。
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小米集齐玄戒/高通/联发科/紫光展锐四大芯片：行业唯一
5月20日消息，博主数码闲聊站透露，小米旗下机型不止是搭载玄戒芯片，还将持续使用高通、联发科、紫光展锐等合作伙伴的芯片。
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联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光：对标第二代骁龙8
5月20日消息，昨天小米玄戒O1芯片跑分揭晓，采用第二代3nm工艺，性能跻身第一梯队。
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自动驾驶的分级依据是什么？自动驾驶对芯片性能要求如何？
为增进大家对自动驾驶的认识，本文将对自动驾驶的分级依据以及自动驾驶对芯片性能的要求予以介绍。
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射频芯片主要类型有哪些？射频芯片和普通芯片的区别
以下内容中，小编将对射频芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对射频芯片的了解，和小编一起来看看吧。
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选择基带芯片时需要考量什么？基带芯片关键技术简介
本文中，小编将对基带芯片予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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基带芯片在手机中有什么作用？基带芯片门控电源技术介绍
在这篇文章中，小编将为大家带来基带芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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基带芯片技术了解吗？基带芯片在未来通信技术中扮演着什么角色
今天，小编将在这篇文章中为大家带来基带芯片的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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基带芯片和射频芯片有什么联系？基带芯片研发有哪些难点
一直以来，基带芯片都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来基带芯片的相关介绍，详细内容请看下文。
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外挂、集成基带芯片各自有什么优缺点
在这篇文章中，小编将对基带芯片的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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基带芯片由哪些部件组成？基带芯片重不重要
基带芯片将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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芯片有什么作用？小芯片和大芯片有什么区别
以下内容中，小编将对芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对芯片的了解，和小编一起来看看吧。
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大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽车辅助驾驶变革
上海 2025年5月15日 /美通社/ -- 在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的活力。 大模型全面助力辅...
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雷军深夜官宣：小米自研SoC“玄戒O1”来了！
5月15日晚间，小米创始人雷军通过微博宣布，备受期待的自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。
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总投资超31亿！富士康获批在印度建芯片厂
5月15日消息，据媒体报道，全球最大电子代工商富士康已获得印度批准，将与HCL集团合资建设一座半导体工厂，投资额达370.6亿卢比(约合31.235亿元人民币)。
